日本三井金属拟2030年后在马来西亚建厂扩产铜箔产能
日本三井金属周一表示，为满足人工智能和芯片领域日益增长的需求，公司计划在2030年后于马来西亚新建工厂，以扩大高性能铜箔产能。该新工厂将建在公司拟收购的现有马来西亚厂区毗邻土地上，预计于2031年投产，月产能将达到1200吨VSP铜箔和400万平方米MicroThin铜箔。公司称，用于服务器、路由器和交换机等高频电路板的VSP铜箔需求正持续攀升，而应用于半导体封装基板、光模块及智能手机主板的MicroThin铜箔也将受益于人工智能服务器、数据中心及存储应用需求的增长。公司发言人表示，具体投资细节尚未敲定。（产联社）
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