源杰科技拟投资43亿元扩产激光器芯片

陕西源杰半导体科技股份有限公司宣布，拟在陕西省西咸新区沣西新城投资42.68亿元建设半导体产业园。项目占地约126亩，计划用24个月建设激光器芯片生产线及配套设施，以扩增高端芯片生产能力。此计划已获董事会批准，需通过股东会审议和完成前置审批程序。公司专注于光芯片行业，已形成覆盖高速光芯片的产品矩阵，部分产品实现批量交付并服务于数据中心、5G通信等领域。上半年公司预计营收约9亿元，同比大幅增长，资本扩展策略包括拟在港交所主板上市。