AMD发行47.5亿美元债券，创最高规模发债纪录

美国芯片制造商超威半导体（AMD）于当地时间13日发行债券，计划筹集资金47.5亿美元，这一金额创公司历史发债纪录。预计债券将于8月17日完成交割。分析指出，此次发债显示半导体企业更倚重资本市场融资，以加快人工智能相关投资、数据中心扩建及制造项目推进。近期，AMD宣布与Anthropic、微软达成多项合作，旨在扩展其芯片应用领域。市场预估，AMD今年营收或较2025年增长47%，达到510亿美元。