产联社研究员 | 肖潇

【算力及半导体产研】

四川发力推进算力网建设

成都首笔“算力贷”落地

欧盟强化数字经济规则监管

广东省政府与阿里巴巴集团签约，在算力基础设施建设等领域深化合作

镓仁半导体完成数亿元A轮融资

政策风向

1、四川发力推进算力网建设

近日，四川省发展和改革委员会等部门联合印发《四川省推进算力网建设的若干政策措施（试行）》（以下简称《措施》），围绕算力网建设出台多条"硬核举措"，引发市场广泛关注与期待。《措施》明确提出，"适度超前布局智算设施，加快建设万卡级智算集群，合理配置通算、智算、超算比例，不断提高智算占比"，并强调"打造一批算力赋能标杆场景"，为全省算力产业高质量发展指明方向。

在强化算力赋能"人工智能+"方面，《措施》鼓励行业龙头企业开放场景数据资源，构建算力供给、数据支持、场景落地协同赋能的良性生态；鼓励政府部门、企业、高校、科研院所开放应用场景，在智能制造、智慧文旅、智慧医疗、防灾减灾、低空经济、城乡治理等重点领域，打造一批算力赋能标杆场景。

锐评：

随着《措施》的发布与逐步落地，四川数字经济产业有望迎来全新机遇。政策的实施将有效激发市场活力，加速项目落地与订单增长，为产业发展注入强劲动力。与此同时，这一系列举措也将对企业现金流改善、研发创新投入以及人才集聚等方面形成良性循环，带来积极而深远的影响。

2、成都首笔“算力贷”落地

8月13日，成都首笔114万元"算力贷"成功发放至企业。该产品依托政府惠企政策构建信用支撑，以企业已申领的"算力券"财政资金作为增信保障，以算力真实需求为业务依托，实现线上便捷申请、智能审批、快速放款。

针对企业算力采购资金周转压力大的普遍难题，成都市经信局联动成都银行，打造专属纯信用贷款产品"算力贷"。该产品面向"算力券"申领企业开辟专属审批绿色通道，企业无需额外提供抵押担保，单户企业最高授信额度可达500万元。

锐评：

"算力券+算力贷"的创新联动模式，通过构建"券贷协同"全新机制，有效放大了财政资金的撬动引导作用。该机制打通了政策补贴与金融服务的联动通道，推动扶持政策从"单点补贴"升级为"全方位赋能"，助力人工智能企业深耕核心技术研发、加速场景落地应用。

3、 欧盟强化数字经济规则监管

欧盟进一步扩大《人工智能法》适用范围，正式执行针对人工智能透明度以及通用人工智能模型提供商的相关规则。根据新规，聊天机器人等交互式人工智能系统必须明确告知用户，其正在与人工智能而非人类进行互动；利用人工智能生成或修改的图像、视频、音频等深度伪造内容，也必须进行标识，并通过机器可读方式帮助识别相关内容。

此次实施的新规则涉及范围十分广泛，不仅针对大型科技企业，也涵盖个人和法人主体，包括公司、媒体机构、非政府组织、广告公司等。同时，相关义务并不局限于欧盟境内主体——只要相关人工智能系统或生成内容进入欧盟市场，即使服务提供方位于欧盟之外，也需遵守相关规定。无论相关服务收费与否，均在监管范围之内。

锐评：

欧盟对AI的监管从立法阶段转向执行阶段，全球面向欧盟市场的AI企业首次面临强制性、可量化的准入合规门槛；此举普遍利好具备透明度能力和内容溯源技术的企业；已有企业（如Rezolve Ai）开发AI生成内容标记验证平台以顺应合规需求。

企业动态

4、广东省政府与阿里巴巴集团签约，在算力基础设施建设等领域深化合作

8月13日，广东省人民政府与阿里巴巴（中国）有限公司在广州签署战略合作框架协议。根据协议，双方将在算力基础设施建设、集成电路产业协同、人工智能发展、消费提质扩容、物流体系建设、文旅消费、智慧民生服务等领域深化战略合作。

阿里巴巴集团将更加紧密对接广东经济社会发展所需，以落实战略合作框架协议为牵引，紧跟人工智能发展新浪潮，持续加大算力、AI大模型、数字化服务等资源的投放力度，推动更多核心业务、创新方向和优质项目优先在粤落地。  

锐评：

此次签约将借助阿里在云与AI大模型方面的能力，叠加广东已有算力底座，有望强化本地人工智能产业生态，帮助广东制造业智能化、服务业升级。

5、镓仁半导体完成数亿元A轮融资

8月13日，杭州镓仁半导体有限公司（简称"镓仁半导体"）在其官方微信号宣布，公司近日完成数亿元A轮融资。本轮融资由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本等机构跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加投资。

公司表示，本轮资金将重点投向氧化镓产业化推进：一是支持下游芯片客户完成器件验证，协同打通"衬底外延—芯片器件—终端应用"全链路，推动终端示范应用落地；二是扩大6/8英寸衬底及外延的量产产能，以更高的良率和交付效率，满足客户持续增长的订单需求。

锐评：

氧化镓被视作第四代半导体材料，在功率电子、光电子领域应用前景广阔，尤其适用于高功率、高温、高频器件，可应用于通信、雷达、航空航天、新能源汽车等领域。本轮资金明确指向"器件验证+全链路打通"，意味着公司正从单纯的衬底材料供应商，向服务芯片客户的产业链协同方迈进。

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