SK海力士扩招HBM人才，三星加强美国代工厂产能

SK海力士再次启动高带宽内存（HBM）设计领域资深人才招聘，延续6月已开始的系列招募。此次通过8月月度Hy-Way社招通道，共开放岗位14个，其中10个为技术研发类，包含HBM电路设计、数字设计、验证及产品工程等7个重点职位。三星电子则针对美国泰勒晶圆代工厂投产派遣驻外人员并扩充当地初级技术人才储备。两企业通过扩招专业团队及投资产能，以应对AI半导体市场的不断增长需求。