SK海力士拟于明年上半年投产新生产线,产能将增50%

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SK海力士计划于2026年年底前引入半导体生产设备,并将于明年上半年正式投产。据悉,新生产线晶圆投片量约为每月5万片。若叠加大连1号工厂现有每月10万片的产能,大连当地总产能将增加约50%。(产联社)

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