产联社研究员 | 肖潇

韩总统李在明主持召开会议，推动AI投资加速落地

首个全国产10万卡AI超集群投用

国内生成式人工智能领域新设企业增长28.0%

高盛指出：全球AI投资将突破10000亿美元

多家公司与英伟达达成5000亿美元的人工智能融资协议

微软计划最快9月发布下一代MAIA 300人工智能芯片

【人工智能产研】

政策风向

1、韩总统李在明主持召开会议，推动AI投资加速落地

当地时间8月10日下午2时，韩国总统李在明主持召开会议，聚焦加快落实针对半导体制造设施和人工智能（AI）数据中心的大规模投资计划。

韩国总统办公室表示，本次会议是李在明政府6月底公布“三大超级项目”以来，就相关议题召开的第二次会议。所谓“三大超级项目”，涵盖建设半导体生产集群、发展实体人工智能（物理AI/具身AI），以及在地方建设AI数据中心三大板块。据公开报道，该项目整体规模达约2000万亿韩元（约合8.7万亿元人民币），三星电子与SK海力士已承诺在韩国西南部光州及湖南地区共同投资800万亿韩元，建设四座半导体晶圆厂。

会议重点讨论了如何支持投资计划快速推进，并研究如何让投资收益覆盖韩国各地区及整个产业生态系统。总统府表示，相关部门还将介绍项目最新进展，并公布保障半导体生产集群建设所需电力和水资源供应的措施。李在明在会上强调，应通过放松管制等一切必要手段，尽快落实面向AI相关设施的大规模投资计划。

锐评：

李在明主持的此次会议，标志着韩国已将半导体和AI产业提升至国家战略的最优先级。李在明政府正试图把韩国从"偏重存储芯片"的传统地位，向"AI时代算力与先进封装"全面升级。从会议内容来看，现阶段的推进重心已转向配套资源和落地分工。

行业趋势

2、首个全国产10万卡AI超集群投用

近日，我国首个全国产10万卡人工智能超集群——"曙光8000" 在河南郑州正式落成投用，并同步接入国家超算互联网郑州核心节点。这标志着我国算力基础设施建设正式迈入10万卡级部署新阶段。

该集群由中科曙光打造，实现了芯片、计算、存储、网络、散热及应用服务的全链路国产化，并采用"超智融合"技术路线，统一高精度科学计算与低精度智能计算能力，覆盖FP64至INT8多精度算力。投用首周，曙光8000即实现满载运行，日均处理作业数突破15万个，单日处理作业峰值超过50万个，已完成多项超智融合应用适配，覆盖大模型训练、高通量推理、科学计算等多个应用场景。

目前，该集群已应用于新材料、创新药、人工智能等26个领域，可支撑300多种计算任务，为科研创新和人工智能产业提供大规模算力支持。

锐评：

全国产10万卡AI超集群”的投用，是中国在AI算力领域的一次重大突破，展示了中国在超大规模计算系统上全链路自主研发与集成的能力。其落地运营，有望在气象、能源、生物医药等多个关键领域发挥作用，助推我国AI算力产业发展。

3、国内生成式人工智能领域新设企业增长28.0%

　市场监管总局公布的数据显示：上半年，全国新设“8大新兴产业+9大未来产业”相关企业56.1万户，保持稳定增长态势，为推动新质生产力发展注入源头活水。其中，生成式人工智能领域新设企业5.5万户，同比增长28.0%；人形机器人领域新设企业11.6万户，增长9.5%，新产业新赛道加速形成新的经济增长点。

锐评：

这组数据说明生成式AI目前是国内新增市场主体中最活跃的赛道之一。生成式AI正成为当前中国市场上新设企业增长最快、创业最活跃的方向。

4、高盛指出：全球AI投资将突破10000亿美元

近日，高盛分析师发布报告称，预计到2026年底，全球人工智能投资将超过1万亿美元，其中美国投资预计接近6000亿美元。

高盛指出，目前最常被引用的AI投资估算，多聚焦于美国超大型科技公司的资本支出（CAPEX），据这一普遍预期，这些科技巨头今年在AI领域的投入约达8000亿美元。但高盛认为，这类估算方法存在若干不足：既未涵盖私营企业及非美国公司（包括亚洲企业）的投资，也未将那些在全球运营的美国科技公司的国际部分完全计入。为此，高盛基于其对AI投资的偏好估计值，推算了AI投资占GDP的比重。

据高盛估算，美国AI资本支出占GDP的比重，将从2026年的1.8%上升至2027年的2.5%，并在2028年进一步升至2.8%。与此同时，全球AI投资占全球GDP的比重，也将在2026至2028年逐年上升，分别达到0.9%、1.3%和1.4%。报告同时提示，当前AI投资增速可能有所放缓，但整体仍保持强劲增长。

锐评：

高盛这份报告是对既有市场估算的一次“修正”，经调整后的全球AI投资上升至1万亿美元。行业整体已进入历史上通用技术基建投资周期的区间，说明全球AI投资正处于历史性扩张阶段。

企业动态

5、多家公司与英伟达达成5000亿美元的人工智能融资协议

当地时间8月10日，英伟达宣布达成多项战略合作，将与阿波罗、贝莱德、黑石、布鲁克菲尔德、高盛及KKR六家全球顶尖金融机构联手，设立独立算力融资平台，计划逐步调动超过5000亿美元第三方资本，用于AI基础设施建设。

英伟达已与上述六家机构签署谅解备忘录。按照该平台的运行逻辑，这六大机构将分别设立大规模专项资本池，以有竞争力的利率，向英伟达生态内的前沿AI实验室、企业及AI云服务商提供融资支持。借助这笔第三方资金，客户可以采购硬件、建设基于英伟达DSX架构的AI工厂，而不必大量消耗自身资产负债表内的自有现金。作为回报，资本方获得的则是与算力实际使用情况挂钩的长期收益，从而把AI算力项目转变为类似公用事业基建一般、可供全球机构资本配置的投资标的。

锐评：

长期以来，GPU被视为折旧速度快、贬值明显的电子硬件，很难作为优质抵押品去撬动长期低成本信贷。而英伟达此番试图完成一次认知层面的重构：把基于CUDA生态的整套算力集群，重新定义为一种具备稳定现金流、可跨客户流转的可投资资产。其核心逻辑在于：让资本方提供的资金与算力的实际使用情况挂钩，从而获得长期、可预期的收益。

6、微软计划最快9月发布下一代MAIA 300人工智能芯片

据外媒The Information援引两名知情项目人士消息，微软准备在2027年大幅增产新一代自研AI加速芯片Maia 300，以此争取Anthropic等头部AI企业选用自家硬件产品。

现阶段，上代产品Maia 200对外落地进度不及预期，商用范围基本局限于微软内部少数数据中心，外部客户渗透率偏低，但微软依然敲定了大幅扩产的计划。知情人士透露，Maia 300定于今年秋季正式对外发布，最快下个月便可开启亮相。

目前，微软已与台积电开展产能磋商，目标敲定超过30万颗Maia 300芯片的代工额度，全部芯片交付周期锁定至2027年。对比此前Maia 200仅有数万颗的投产规模，新一代芯片产能将迎来量级式增长；消息同时提及，微软远期意向产能目标为突破百万颗，芯片零部件供给与先进封装协商进度，或将约束最终投产上限。

锐评：

Maia系列是微软面向AI推理场景的自研加速器，此举旨在减少对英伟达GPU单一供应商的依赖，并缩小与亚马逊、谷歌在定制AI芯片上的差距。微软上代Maia 200出货仅数万颗，而此次Maia 300计划2027年交付超30万颗，是一次数量级的跃升。

数据来源：Wind资讯、东方财富、各券商研报、上市公司公告

本文内容仅供参考，不构成投资建议

商务合作/报料，请联系微信号：18801065284