摘要：据报道，DeepSeek正在推进第二轮融资，计划募资500亿元，目标估值约5000亿元。随着大模型竞争从模型能力比拼进一步延伸至算力、芯片和基础设施能力建设，融资资金或将用于支持算力储备、模型研发及产业生态布局。

产联社编辑 卓玛

【产联社】DeepSeek第二轮融资加速推进。据多家媒体报道，中国基础模型公司DeepSeek主体公司深度求索正在推进的第二轮融资，最快于8月10日在杭州进行首批签约。该轮融资目标规模为500亿元，目标估值约5000亿元。

据市场消息，此轮融资已有多家机构投资者提前锁定份额，其中包括国资背景基金及上下游产业链公司。目前，DeepSeek与意向投资者约定的交割截止日期最早为8月30日。

同时，DeepSeek对意向投资者设置了50亿元最低投资额度限制，但也不排除存在例外情况。

从资金进入路径来看，此轮融资资金或将通过两种方式进入：部分资金直接进入DeepSeek主体公司深度求索，部分资金则进入梁文锋控制的有限合伙企业。

第二轮融资计划募资500亿元

8月5日，据《财经》报道，多名交易人士透露，大模型公司DeepSeek重启第二轮融资，本轮计划募资500亿元，投前估值约5000亿元，并计划于8月下旬完成签约。

多位投资人提到，DeepSeek第二轮融资至少在7月中旬已经启动，但在7月底曾出现暂停。当时，部分处于谈判候补名单中的投资人被告知，签署融资协议计划暂缓。

据多名交易人士了解，第二轮融资谈判名单中，既包括首轮融资中的候补机构，也包括此前已经参与投资的VC（风险投资）机构和产业资本。

DeepSeek首轮融资投资方包括国家人工智能产业投资基金、腾讯、宁德时代、溥泉资本、网易、京东、砺思资本、IDG资本、正心谷投资、拾象资本等。

据报道，4月，DeepSeek启动首轮融资，并于6月完成相关交割。市场消息显示，该轮融资规模达到数百亿元，估值超过3500亿元。

资金或将投向算力基础设施建设

随着融资推进，资金用途也成为市场关注焦点。

据《金融时报》报道，消息人士称，DeepSeek此次快速融资与市场对其未来资本支出的预期有关，包括自建数据中心、采购人工智能芯片等。同时，公司正在加大对能够自主执行任务的AI Agent研发投入，而复杂应用场景的扩展也将进一步提高对计算资源的需求。

在林捷看来，DeepSeek此次融资具有必要性。尽管DeepSeek此前凭借算法优化和训练效率降低了模型研发成本，但随着大模型能力持续提升以及应用规模扩大，算力基础设施仍需要持续投入。

林捷表示，即便通过模型架构优化降低单位成本，大规模训练、推理部署和模型迭代仍依赖稳定的算力供给。此外，顶尖AI人才竞争持续加剧，模型研发、工程团队扩张以及基础设施建设均需要长期资本支持。

“在2026年这个时点，这种规模的融资更像是一场‘军备竞赛的入门券’，是为了应对更激烈的技术竞赛，为在大模型降价潮中储备粮草。”林捷表示。

大模型企业加码算力，AI竞争进入规模化投入阶段

DeepSeek的融资动作，也反映出当前国内AI产业竞争正在从模型能力比拼，进一步延伸至算力、芯片和基础设施能力建设。

在国内市场，大模型产业进入持续资本投入阶段。一方面，字节跳动、阿里巴巴等互联网企业持续加码AI研发和基础设施建设；另一方面，月之暗面、MiniMax、阶跃星辰等大模型创业公司也通过融资获取资金支持，加快模型研发和商业化布局。

从全球市场来看，头部AI企业同样在加大基础设施投入。OpenAI推进Stargate超级数据中心建设；Meta计划未来几年持续扩大AI基础设施投资；Anthropic不断提升算力储备，并评估自研AI芯片；Google持续推进TPU迭代；Amazon升级Trainium芯片体系。

与此同时，DeepSeek和智谱等国内企业也被曝出正在研发面向推理场景的ASIC芯片。

随着AI模型从训练阶段逐步走向大规模应用阶段，行业竞争重点正在发生变化。

过去三年，大模型企业主要比拼模型参数规模、性能指标和算法能力；而当前竞争正在延伸至Token成本、算力规模、芯片适配、数据中心能力以及应用生态建设。

对于DeepSeek而言，此轮融资不仅关系下一阶段模型研发，也关系其在全球AI竞争中的算力储备和产业布局能力。

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