特斯拉与SpaceX达成协议，双方拟在得州建设全球最大芯片制造设施

摘要：项目首期投资约168亿美元，规划成为面向下一代AI计算需求的大型半导体制造基地。

产联社编辑 王琪翔

【产联社】马斯克的两家企业正在推进芯片供应链自主化。当地时间8月6日，SpaceX与特斯拉宣布，双方将在美国得州建设名为“Terafab”的先进半导体制造基地，首期投资规模约168亿美元，项目位于得州格莱姆斯县（Grimes County），规划面积约1亿平方英尺，未来将用于生产支持AI计算、自动驾驶汽车、人形机器人以及太空数据中心的芯片。

根据SpaceX和特斯拉披露的信息，Terafab项目初期投资约168亿美元，预计创造至少3000个高技能岗位。工厂将采用垂直整合模式，把芯片制造、先进封装和测试环节集中在同一园区内。

公开文件显示，Terafab整体投资规模未来可能达到1190亿美元，规划成为面向下一代AI计算需求的大型半导体制造基地。

按照马斯克此前的规划，Terafab并非单一芯片工厂，而是由多个制造单元组成。其中，一部分产线将服务特斯拉汽车业务，包括自动驾驶系统、Cybercab无人驾驶出租车以及Optimus人形机器人；另一部分则面向SpaceX的AI基础设施，包括未来的太空数据中心。

马斯克曾公开表示，如果不建设Terafab，旗下企业未来可能无法获得足够芯片供应。他认为，全球现有半导体产能增长速度不足以满足AI时代的计算需求。

近年来，特斯拉一直在推进AI计算能力建设。公司自主研发了用于自动驾驶训练和推理的Dojo超级计算机，并开发FSD计算平台芯片，用于车辆端智能驾驶系统。

但随着自动驾驶、机器人和AI训练需求扩大，特斯拉对算力芯片的需求正在快速增加。目前，特斯拉部分AI芯片仍依赖外部晶圆代工体系完成制造。

Terafab项目将特斯拉此前掌握的芯片设计能力进一步向制造环节延伸。此前，特斯拉长期依赖台积电、三星等晶圆代工企业生产AI芯片，而Terafab项目建立从芯片制造、封装到测试的一体化体系，以缓解未来AI算力需求增长带来的供应压力。

此前，马斯克曾透露，Terafab计划采用英特尔先进制程技术，其中包括英特尔下一代14A制造工艺。 此外，SpaceX、特斯拉与英特尔之间已展开合作探索，以增强芯片制造能力。

商务合作/报料请联系微信号：18801065284