美国商务部拟向7家半导体企业提供8.74亿美元研发资金

产联社编译

7月29日，美国商务部发布消息称，已与7家半导体企业签署意向书，拟依据《CHIPS与科学法案》提供总计8.74亿美元联邦研发激励资金，支持集成光子学、计算架构、先进封装、基板、材料及存储器等关键技术研发，加快下一代人工智能（AI）和高性能计算基础设施建设。

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，此次投资旨在提升美国半导体自主创新能力，强化国内供应链，巩固美国在先进计算领域的领先地位，并创造高薪就业岗位。

根据计划，GlobalFoundries将获得最高3亿美元，用于推进共封装光学（CPO）技术研发；Kepler将获得最高2.45亿美元，开发基于3D和铁电技术的新一代AI存储技术；Multibeam Corporation将获得最高1.4亿美元，用于先进封装技术研发，以支持多芯片堆叠和互连。

此外，Extropic将获得最高7500万美元，研发基于热力学采样单元（TSU）的新型低功耗计算技术；Thintronics将获得最高5000万美元，开发超低损耗介电材料；OBSIDIA Semiconductors将获得最高3400万美元，用于半导体供应链防伪与可追溯技术研发；Aeluma将获得最高3000万美元，用于开发大直径、无磷化铟衬底技术，该技术用于制造面向 AI 光子互连的光电探测器和激光器。

美国商务部表示，这些研发项目将为先进计算和AI系统提供关键技术支撑，并推动材料研发、工业制造、机器人、国防、药物研发和金融等多个领域的创新应用。

值得关注的是，作为获得资金支持的条件之一，美国商务部将持有上述企业少数、非控股股权，以提升公共资金投资回报。商务部同时表示，CHIPS研发办公室将继续面向符合条件的企业开放申请，支持美国微电子和半导体关键技术研发。

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