SK海力士HBM4量产出货，Q2收入大幅增长；全球CSP资本开支预计破7100亿美元丨新质产研

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【新质产研概览】（7月29日-7月30日）

• SK海力士Q2收入同比大幅增长，HBM4已开始量产出货

• 全球CSP 2026年资本开支预计同比增加61%至7100亿美元

• 先进封装产能持续紧张，日月光相关产品报价最高涨幅超20%

• 新能源车船税减免政策将于2027年起取消，产业进入市场化阶段

• 消费电子行业呈现结构性分化，折叠屏与AI硬件表现相对较好

• 光通信行业景气度提升，光模块及AOC销售额同比增长90%

AI与大模型

1. 全球CSP资本开支持续加大，AI行业景气度延续

根据TrendForce数据，预计2026年全球CSP合计资本开支将同比增加61%至7100亿美元。AI发展重心逐步由大模型训练转向以推理为核心的Agentic AI应用，持续拉升存储需求。（来源：平安证券研报，7月29日）

锐评：CSP资本开支持续上修，反映AI基础设施投资意愿仍然较强，产业链景气度有望延续一段时间。

2. 亚马逊调整Nova模型布局，资源转向前沿模型研发

亚马逊据报将逐步停用Premier、Omni、Reel和Canvas等多数Nova旗舰模型，同时保留Nova 2 Lite、Nova 2 Sonic及企业定制服务。新一代前沿模型项目已被列为公司年度优先事项，新模型预计于年底AWS re:Invent大会亮相。（来源：华创证券日报，7月30日）

锐评：亚马逊收缩多线产品、集中资源攻坚前沿模型，反映大模型赛道竞争正从"铺产品矩阵"转向更注重底层能力建设。

3. 东吴证券：物理AI或成为受关注的方向

东吴证券发布AI系列深度报告指出，数字AI底座模型发展路径已逐渐清晰，但其难以实现物理世界的建模闭环。物理AI被视为物理世界的AI解决方案之一，智能驾驶作为较早跑通闭环的场景，受到一定关注。（来源：东吴证券研报，7月29日）

锐评：AI投资讨论的重心正逐步从训练基础设施向推理与物理世界落地场景延伸，智能驾驶和机器人是其中关注度较高的应用方向。

芯片与半导体

4. SK海力士Q2收入同比大幅增长，HBM4已量产出货

SK海力士26Q2收入79.32万亿韩元，同比增加257%，环比增加51%；毛利率83%，同比提升29个百分点。HBM4已于Q2开始量产出货，公司计划下半年扩大生产，正与包括核心客户在内的十余家客户推进长期供应协议。（来源：招商证券研报，7月29日）

锐评：HBM4量产标志着存储与AI算力的融合进入新阶段，存储供需缺口短期内或难以完全弥合，据研报预测DRAM合约价Q3或环比上涨8%至13%。

5. 先进封装产能供不应求，价格持续调涨

国泰海通研报指出，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有约10%的供需缺口。日月光将各类先进封装技术报价最高涨幅超过20%。国内封测厂密集扩产，汇成股份计划投资75亿元建设先进封装项目，甬矽电子计划投资103亿元建设三期项目。（来源：国泰海通研报，7月30日）

锐评：先进封装正从配套环节逐步成为产能瓶颈之一，国内封测厂密集扩产反映产业链自主化需求，但产能释放仍需时间。

6. ASMPT Q2业绩超预期，订单付运比创近五年新高

ASMPT 26Q2实现收入6.30亿美元，同比增加52.1%，经调整净利润6.38亿港元，同比增加253.9%。上半年新增订单16.3亿美元，同比增加85.1%，订单付运比达1.43倍。TCB与Photonics仍为核心增长点，Photonics上半年收入同比接近两倍增长至约7500万美元。（来源：申万宏源研报，7月29日）

锐评：先进封装设备需求保持旺盛，订单付运比维持高位显示下游扩产意愿较强。

7. AI服务器电容市场空间预计2030年达82亿元

东吴证券研报指出，AI芯片侧高频、大电流供电需求提升，推动聚合物钽电容和MLPC加速渗透。钽电容AI服务器市场空间预计由2026年20亿元提升至2030年82亿元，MLPC市场空间预计由2026年14亿元提升至2030年51亿元，高端品价格已上涨50%以上。（来源：东吴证券研报，7月29日）

锐评：AI服务器功率密度提升带动被动元器件需求量价齐升，电容赛道的定位正从传统消费电子周期品向AI基础设施配套器件转变。

新能源与电动车

8. 新能源车船税减免政策2027年起取消

财政部等三部门联合发布通知，自2027年1月1日起取消对节能汽车减半征收车船税政策，取消对纯电动商用车、插电式混合动力汽车免征车船税政策。纯电动乘用车和燃料电池乘用车因无排气量，不属征税范围，不受影响。（来源：财达证券研报，7月29日）

锐评：此次调整被视为新能源产业从政策扶持期向市场化阶段过渡的一个信号，商用车和插混车型9. 成本可能小幅上升，但整体影响相对可控。

9. 海博思创上半年盈利能力超预期，海外拓展持续落地

海博思创26年上半年预计营收56至69亿元，同比增加23.8%至52.6%；归母净利6.2至7.0亿元，同比增加96.3%至121.6%。年初至今新签及中标海外订单规模合计超16GWh，钠电储能项目预计年内落地。（来源：长江证券研报，7月30日）

锐评：储能系统集成商海外拓展加快，独立储能容量电价政策在多省落地叠加AIDC配储需求，行业正逐步从政策驱动向经济性驱动过渡。

互联网与云计算

10. Meta联合贝莱德开发1GW数据中心园区

Meta联合贝莱德推进1GW数据中心园区建设，AI基础设施融资持续推进。康宁Q2光通信业务销售额同比增长32%至20.7亿美元，企业网络业务增长65%。开利Q2业绩超市场预期，上调全年营收及盈利指引。（来源：华创证券日报，7月30日）

锐评：超大规模数据中心建设从云服务商延伸至资管机构，AI基础设施的融资模式出现新形式，光通信和数据中心电源相关产业链或将受益。

硬件与消费电子

11. 消费电子行业呈现结构性分化，折叠屏与AI硬件表现相对较好

财信证券月报指出，存储芯片涨价引发成本压力沿供应链向下游传导，但折叠屏手机在苹果入局带动下渗透率有所提升，Counterpoint预计2026年全球折叠屏出货量同比增加21%。2026年5月中国智能手机出货量同比增加19%，全球半导体销售额同比增加104.1%。（来源：财信证券研报，7月30日）

锐评：消费电子呈现一定程度的结构性分化，中低端产品面临成本压力，而折叠屏和AI硬件相关品类增长相对较好。

通信与5G

12. AI算力带动高速互连需求，光通信景气度提升

LightCounting数据显示，2026年Q1光模块和AOC销售额约100亿美元，同比增长90%。2026年全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段。北交所光通信相关企业受益明显，蘅东光2025年营收同比增长68.5%，云岭光电营收同比增长84.09%。（来源：东莞证券研报，7月29日）

锐评：光通信行业正从单纯的高速光模块放量，向模块形态、光芯片供给、无源耦合等多环节迭代演进，光互连在AI算力系统中的重要性持续提升。

13. 高速互联协议与硬件：地位持续提升

国海证券深度报告指出，计算机高速互联分为5个层级，互联技术正从系统配套件逐步成为影响AI集群性能的重要因素之一。不同企业在互联协议与硬件层级中处于不同卡位，产业链价值分布也在发生变化。（来源：国海证券研报，7月30日）

锐评：随着单芯片算力提升趋缓，集群互联效率对AI系统整体性能的影响日益凸显，相关产业链的关注度有望进一步提升。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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