Kimi K3登顶开源大模型；谷歌启动Gemini 4训练；AMD Helios对标英伟达丨新质产研

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【新质产研概览】（7月28日-7月29日）

• Kimi K3以2.8万亿参数登顶全球最大开源模型，但曾因算力紧缺暂停订阅

• 谷歌启动Gemini 4训练，同步发布三款低成本模型

• AMD发布Helios全栈AI方案，单机架算力对标英伟达Vera Rubin

• 极视角大模型相关收入半年大幅增长

• 天弘科技与OpenAI确认合作，Q2营收增62%

• 国产DUV光刻机开始向中芯国际、华虹、长鑫供货

AI与大模型

1. Kimi K3发布2.8万亿参数，登顶全球最大开源模型

Kimi于7月16日发布K3模型，总参数达2.8万亿，采用Stable LatentMoE稀疏架构，每次有效激活896个专家中的16个。上线24小时内即登顶大模型竞技场前端编程匿名测试榜，但平台曾于7月19日因算力紧缺暂停C端新用户订阅。（来源：券商研报，7月28日）

锐评：算力紧缺导致平台暂停新用户订阅，也反映出国产大模型在需求快速增长下，算力供给仍面临一定压力。

2. 天风证券：大模型或初现商业化拐点，竞争转向单位智能成本

海外头部厂商ARR持续加速，Kimi ARR在2026年3至6月连续跨过1亿、2亿和3亿美元。行业关注点正从模型能力展示逐步转向商业化验证，后续分化将取决于企业客户留存和推理毛利率。（来源：天风证券研报，7月28日）

锐评： 行业正从比拼模型能力，逐步转向验证模型能否实现可持续付费。

3. 极视角发布盈喜：大模型相关收入半年大幅增长

极视角1H26大模型板块收入预计超8000万元，较去年同期的190万元大幅增长，已高于2025全年大模型收入约6620万元。大模型收入占上半年营收比重由近乎为零跳至约49%至52%。（来源：海通国际研报，7月28日）

锐评：大模型相关收入实现快速增长，反映出部分中小企业在细分领域的大模型商业化也在提速。

4. 谷歌启动Gemini 4训练，同步发布三款低成本模型

谷歌正式启动下一代Gemini 4模型训练，同步发布三款低成本Gemini模型（3.6 Flash、3.5 Flash-Lite、3.5 Flash Cyber），覆盖不同算力层级。（来源：Wind研报，7月28日）

锐评：谷歌通过低成本模型矩阵与自研芯片布局，希望在推理成本端建立一定优势，与英伟达主导的训练端生态形成差异化路线。

5. AMD发布Helios全栈AI方案，算力对标英伟达

AMD发布Helios全栈AI方案，单机架算力比英伟达Vera Rubin NVL72高出15%，HBM容量和带宽均高出50%。英伟达则公布Vera数据中心CPU，AI智能体任务性能提升约50%。（来源：Wind研报，7月28日）

锐评：AMD在单机架算力密度的部分指标上实现对英伟达同代产品的赶超，AI算力市场竞争格局出现新变化。

芯片与半导体

6. 国产DUV光刻机开始向中芯国际、华虹、长鑫供货

国产浸没式DUV光刻机状态由单台测试推进至开始制造，客户从中芯国际扩展至华虹与长鑫存储，目标市场首次延伸至存储。但分析师认为这更可能是相关法案下的供应备份，而非短期内全面替代ASML。（来源：券商研报，7月28日）

锐评：从"实验室测试"到"开始制造"是重要进展，但在良率和可靠性验证完成前，ASML仍是主要供应商。

互联网与云计算

7. 天弘科技Q2营收增62%，确认与OpenAI合作

天弘科技Q2营收47亿美元，同比增长62%，800G交换机需求增长较快，1.6T交换机下半年产能爬坡。公司确认与OpenAI合作，27年有望量产Jalapeno芯片整机柜。（来源：券商研报，7月28日）

锐评：一家电子制造服务厂商因AI相关交换机需求实现较高增长，反映出AI基础设施建设对产业链上下游的带动效应正在扩散。

硬件与消费电子

8. 鹏鼎控股两大百亿级项目落子，PCB龙头加速布局AI

鹏鼎控股庆鼎AI算力募投项目总投资127.30亿元，深圳第三园区拟投资约100亿元布局AI服务器高阶类载板和AI终端高阶柔性板。（来源：券商研报，7月28日）

锐评： 两个百亿级项目同时推进，体现出鹏鼎控股在AI服务器及终端高端PCB领域的布局力度。

通信与5G

9. 鼎通科技112G高速连接器大规模量产，224G产品进入批量生产

鼎通科技2026年上半年业绩较快增长，112G高速产品已进入大规模量产与稳定供货阶段，224G风冷产品已进入规模化批量生产，液冷相关产品开始小批量试产。（来源：券商研报，7月28日）

锐评：从112G到224G再到液冷布局，高速连接器的技术迭代节奏持续加快。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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