韩国风投加码半导体材料初创企业，加速AI芯片供应链国产化

摘要：HBM封装材料为核心领域，COFA和iChems同步推进融资。

产联社编译

7月28日，据《韩国经济日报》报道，随着全球人工智能（AI）芯片竞争持续升级，韩国风险投资机构正加快布局本土半导体材料初创企业，以提升关键材料自主供应能力，减少对日本、欧洲和美国供应商的依赖。

投资银行消息人士透露，半导体材料开发商Eport近日完成212亿韩元（约1450万美元）B轮融资，超过原定150亿韩元目标。本轮融资吸引了韩国产业银行（KDB）、韩国投资伙伴株式会社（Korea Investment Partners）、Wonik Investment Partners、EcoPro Partners等新投资方，Kiwoom Investment、STIC Ventures和We Ventures等原有股东也继续追加投资。

Eport主要生产低α球形氧化铝，该材料是高带宽存储器（HBM）封装环氧模塑料（EMC）的核心填充材料，可降低芯片封装过程中的发热和软错误率。目前，这一细分市场主要由日本Admatechs占据主导地位。

与此同时，半导体封装胶黏剂企业COFA正在寻求新一轮融资。公司专注开发HBM及先进封装所需的倒装芯片底部填充材料，目前相关市场主要由日本NAMICS和德国汉高（Henkel）主导。

另一家半导体材料企业iChems也正推进100亿韩元（约690万美元）融资，并计划于2028年前以5000亿韩元（约3.42亿美元）估值上市。公司产品包括原子层沉积（ALD）前驱体、光刻胶等AI存储芯片制造所需关键化学品，未来还计划布局无机极紫外（EUV）光刻胶。

业内人士表示，随着AI芯片向3D封装和HBM等高集成度方向发展，粘接树脂、散热材料、封装化学品等关键材料的重要性不断提升。韩国资本正将投资重点从芯片设计延伸至材料和设备领域，希望通过扶持本土供应商，提升韩国半导体产业链韧性和成本竞争力。

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