高盛预测：长鑫科技2030年产能有望超越美光

摘要：长鑫科技加速扩建合肥工厂；计划建设上海晶圆厂；产能预计到2030年翻番；对韩国内存企业造成威胁。

产联社编译

7月27日，据韩国媒体首尔经济报道，分析人士认为，在获得技术和资金支持后，长鑫科技（CXMT）可能对三星电子、SK海力士和美光组成的全球内存“三巨头”格局造成冲击。高盛周一召开紧急电话会议并预测，长鑫科技的产能到2030年可能翻番，届时有望超过美光。

7月27日，长鑫科技正式登陆上交所科创板，上市首日高开471.59%，报49.50元/股，总市值达3.31万亿元，超越工商银行成为A股市值最高公司。

长鑫科技此次IPO是今年亚洲股市规模最大的IPO，公司计划将募集资金至多666.1亿元，用于扩大生产线和推进DRAM技术研发。当天，在长鑫科技上市初期，三星电子和SK海力士的股价一度下跌1%至3%，随后回升。

目前，三星电子、SK海力士和美光主要专注于高附加值产品，例如高带宽内存（HBM），而长鑫科技则正在全球通用DRAM和服务器DRAM市场拓展业务。近期有报道称，苹果公司正在考虑在面向中国市场销售的iPhone中采用长鑫科技的内存。

报道称，由于长鑫科技当前的产能不足以满足市场需求，公司预计将利用新筹的资金加快扩建合肥工厂，并在上海新建晶圆厂。

韩媒指出，长鑫科技的产能扩张可能会对韩国企业形成直接的压力，并可能加速内存价格的下跌周期。因为长鑫科技首先瞄准的通用DRAM市场，正是三星电子占据重要份额的领域。尽管SK海力士凭借HBM优势仍可维持短期盈利能力，但市场人士认为，SK海力士长期难免会受到长鑫科技的影响。

由于中国半导体本土供应短缺，长鑫科技的产品在其国内市场的售价有时甚至比三星电子的产品高出2.2%。如果长鑫科技未来进一步拓展HBM领域，也可能与韩国企业形成直接竞争。

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