韩国AI峰会成果披露，半导体合作规模达9500亿美元

摘要：三星与博通签2000亿美元协议，SK与英伟达等推7500亿美元长期供应合作。

产联社编译

7月25日，韩国总统政策办公室公布旧金山AI峰会成果。韩国总统李在明日前在美国旧金山分别会见英伟达CEO黄仁勋、博通CEO陈福阳（Hock Tan）、OpenAI CEO萨姆·奥尔特曼、Anthropic CEO达里奥·阿莫代等全球科技企业负责人，并与韩国主要企业共同推动半导体、AI基础设施、模型和物理AI三大重点项目合作。

在半导体领域，韩国企业与全球科技公司计划推进总价值9500亿美元的合作。其中，三星电子与博通签署价值2000亿美元的协议，未来五年将供应尖端存储器半导体供应及 AI 芯片代工合作业务协议；SK集团则将与英伟达等企业在未来五年内开展价值7500亿美元的尖端存储芯片长期供应合作。另外，上月23日，韩国科学技术信息通信部还与AMD签署合作协议，共同建设基于国产AI NPU与AMD CPU、GPU互联的AI算力基础设施，为下一代AI芯片联合设计和国产AI半导体的验证工作奠定基础。

在AI基础设施方面，韩国企业计划与全球科技公司合作推进约 5GW（以 B200 为基准，约 200 万张 GPU）的大规模 AI 数据中心投资合作。SK电信将获得英伟达最新Vera Rubin GPU系统优先供应，并获得其支持建设最高2GW规模AI数据中心；同时还将与Anthropic合作投资韩国GW级AI数据中心项目，并联合AWS推进全国AI算力基础设施建设。

此外，Naver宣布与英伟达及全球投资机构Brookfield合作建设总投资100亿美元的AI工厂，其中英伟达计划投资10亿美元支持GPU供应及技术合作，Brookfield则提供最高90亿美元基础设施投资，用于建设GW级AI工厂所需的数据中心及供应链体系。

在应用和人才培养方面，现代汽车集团与英伟达将共建机器人参考平台，支持高校和初创企业开发AI机器人，并推进自动驾驶汽车代工合作；三星SDS则与Anthropic签署战略合作协议，共同开发AI应用市场，并联合培养AI工程师。

韩国政府表示，将通过《旧金山AI宣言》推动韩国建设全球AI生产基地和创新中心，加快形成覆盖芯片、算力、模型和机器人等全产业链的AI生态，提升韩国在全球AI供应链中的战略地位。

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