台积电计划2027年上调芯片代工价格 最高涨幅达10%

摘要：台积电与客户商讨涨价5%至10%；涨价范围涵盖先进芯片和老一代芯片。

产联社编译

7月21日，据《日经亚洲》报道，知情人士透露，台积电已开始跟客户讨论，计划在2027年把芯片代工价格最多提高10%，以应对不断上涨的制造材料成本。

报道称，台积电已与部分客户讨论将基础代工价格（base price）上调5%至10%，涨价范围或同时覆盖先进芯片与老一代芯片。

台积电是全球最大的芯片代工制造商，客户包括英伟达和苹果，生产全球绝大多数数据中心和智能手机所需的尖端芯片。

本月，台积电上调了2026年支出和营收预期，表明公司对芯片和数据中心需求持续增长至2027年及以后抱有信心。

然而，台积电和其他芯片制造商正面临原材料、设备和电力等生产成本飙升的压力。台积电表示鉴于生产成本将持续上涨，提价是维持毛利率的重要手段。

台积电发言人在回应中表示，“我们不对市场传闻或与客户的商业条款置评”。

受消息影响，台积电中国台北股价早盘上涨约2.8%。

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