【产业速递】2026年或成金刚石散热规模化商用元年，欧美主导格局下国产替代加速突破

产联社分析师 李小满

【产联社】英伟达Vera Rubin架构GPU采用“金刚石铜复合热沉+45℃温水直液冷”方案的消息将金刚石从传统工业磨料一举推入AI半导体热管理核心战场。东吴证券、东北证券、中信建投等机构判断2026年有望成为金刚石散热规模化商用元年。

产业化验证信号在2026年上半年密集涌现。据中信建投梳理，郑州国家超算节点4月首次规模化部署金刚石铜复合材料；Akash Systems交付全球首批金刚石散热GPU服务器，并推出搭载AMD MI350X的商用金刚石散热AI服务器，首批订单3亿美元；联想轻薄本和微星游戏显卡已导入金刚石复合散热方案。