台积电：AI芯片需求将持续多年增长 亚利桑那州工厂投资增加至约1.8万亿元

摘要：台积电将在亚利桑那州新建12座晶圆厂和封装设施，以及1座研发中心。

产联社编译

7月20日，据路透社报道，台积电首席财务官（CFO)黄仁昭在公司公布远超预期的第二季度业绩后表示，AI 芯片需求将迎来强劲且持续多年的增长，因为客户的需求具备长期结构性特征。为匹配持续走高的订单需求，台积电正加快推进在美国亚利桑那州工厂的扩产进程。

台积电第二季度营收为1万2703亿新台币（约2670亿元），同比增长36%；净利润为7065亿新台币（约1485亿元），同比增长77.4%。营收和净利润均出现显著增长，创下单季度新高。

黄仁昭透露，台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂（fab）已经投入运营，其良率表现“与台湾旗舰晶圆厂一样好”。第二座晶圆厂即将开始搬入设备；第三座晶圆厂正在建设中；第四座晶圆厂以及该基地首座先进封装设施也已经启动前期准备工作。全部项目完成后，台积电在亚利桑那州将拥有12座晶圆制造及先进封装设施，以及1座研发中心。

黄仁昭表示：“公司对亚利桑那州项目的进展‘非常满意’，这也是台积电决定将该地区投资规模扩大至2650亿美元（约1.8万亿元）的原因。

与此同时，黄仁昭称台积电仍将在中国台湾本土持续投资生产基地。未来几年，公司计划在中国台湾建设13座先进制程及封装晶圆厂。

当被问及台积电是否考虑通过在美国发行新股融资时，黄仁昭表示：“如果市场条件有利，我们不会排除发行新债券的可能性。”

作为全球先进AI芯片的主要制造商，同时也是英伟达的重要供应商，台积电大规模的资本支出计划以及不断扩大的利润率，使其成为全球半导体行业需求状况的重要风向标。