台积电追加1000亿美元美国投资，总投资增至2650亿美元

摘要：美国政府表示，此举将进一步扩大美国本土先进芯片制造能力，并带动半导体供应链投资。

产联社讯

当地时间7月16日，美国商务部宣布，台积电（TSMC）将在美国追加1000亿美元投资，进一步扩大亚利桑那州先进半导体制造和先进封装设施建设。此次追加投资后，台积电在美国的累计投资规模将达到2650亿美元，计划建设的半导体制造及封装工厂总数增至12座。

根据公告，新增投资将用于建设4座先进晶圆厂及配套先进封装设施，以满足美国市场持续增长的高端芯片需求，并进一步强化本土半导体供应链。

美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）表示，台积电扩大投资将创造大量建筑和高科技就业岗位，推动先进制造业回流美国，并带动半导体产业链上下游进一步投资。

台积电董事长兼首席执行官魏哲家表示，公司将美国投资计划扩大至2650亿美元，主要是为了满足美国主要客户长期增长的需求，同时进一步完善美国半导体生态体系、强化供应链韧性，并创造更多就业机会。

根据美国商务部披露的信息，此前台积电已承诺在美国投资1650亿美元，此次新增1000亿美元后，总投资规模达到2650亿美元，成为美国历史上规模最大的外国直接投资项目之一。

此外，美国商务部表示，未来中国台湾企业还计划在美国新增2500亿美元直接投资，并进一步推动半导体供应链相关产业赴美布局，以完善美国本土半导体产业体系。