昇腾950真机首秀,谁在分食这轮国产算力蛋糕?
摘要:互联环节成最大增量,光模块与液冷紧随其后。
文丨开蓉蓉
7月17日,上海世博展览馆H2馆A101展区,华为Atlas 950 SuperPoD超节点真机将在2026世界人工智能大会(WAIC)上首次公开亮相。
这台设备单柜集成64张昇腾计算卡,最高可扩展至8192张。FP8总算力8EFLOPS,相当于每秒进行800亿亿次计算;互联带宽16.3PB/s,是英伟达NVL144方案的62倍。
华为把这项技术叫“超节点”,让几千张芯片在逻辑上协同工作,数据不用搬来搬去,直接调用。相比上一代,昇腾950训练性能提升17倍。
从2025年9月华为轮值董事长徐直军首次披露,到2026年7月真机落地,不到一年时间。这台机器背后,整条产业链的价值正在被重新分配。
超节点拉动的不只是芯片本身:整机、互联、光模块、液冷、封测、软件,六个环节各有各的账本。谁拿到了最大的份额?答案在展台之外。

图:华为Atlas 950 SuperPoD超节点架构示意图
来源:华为官方
一、从"训练"到"推理",昇腾950为何而来
昇腾950诞生的直接原因很简单:推理需求爆发了。算力市场的主力需求,正从“训练模型”转向“运行模型”。
2025年初,DeepSeek R1等开源大模型相继发布。企业很快发现,直接部署开源模型比自己花钱训练划算得多。推理,也就是让训练好的模型回答问题,从此前被忽视的边缘角色,一跃成为算力市场的核心需求。
大模型推理分两个阶段。第一个阶段是Prefill,处理长文本输入,需要高算力。第二个阶段是Decode,逐字输出回答,需要高内存带宽。传统思路是“一块芯片包办所有”,但两个阶段对硬件的需求完全不同,通吃路线在两端都有效率损耗。
华为换了个思路:不做通吃,做专用。950PR专攻Prefill,950DT专攻Decode。950PR已于2026年3月量产,950DT提前至8月上线。华为规划2027年Q4推出昇腾960,2028年Q4推出昇腾970,保持一年一代、算力翻倍的节奏。
昇腾芯片从910直接跳到950,背后正是这次战略转向。910B、910C均以训练为核心。推理需求爆发后,原计划的910D被放弃,取而代之的是针对推理场景优化的950系列。
昇腾950的超节点架构同样服务于推理。训练集群可以容忍通信延迟,但推理场景下用户等不起。灵衢2.0将芯片间通信延迟从2微秒降至200纳秒,大模型推理从“可接受”变成“无感知”。
华为还将在WAIC现场展出Atlas 850E风冷超节点,无需液冷改造即可在普通风冷机房部署,进一步降低超节点的落地门槛。
这套技术路线,恰好踩中了市场变化的关键节点。
二、三年时间,五分之四的市场易主
昇腾950踩中的关键节点在于:企业采购算力的逻辑正在发生根本性变化。
过去买算力,英伟达是唯一选项。CUDA生态成熟、开发者习惯已养成、迁移成本高昂,即便价格不菲也硬着头皮买。但推理需求爆发后,企业算的是另一本账:大规模部署推理服务,成本敏感度远高于训练。昇腾方案在推理场景下的性价比开始显现,加上国产化政策的推动,天平开始倾斜。
这个变化已经反映在大厂的采购清单里。字节跳动、阿里巴巴已锁定大量昇腾950订单。今年4月,中国移动超节点集采落地,采购6208张AI加速卡,明确锁定昇腾生态。从互联网巨头到运营商,采购逻辑正在系统性切换。
份额数据佐证了这一变化。摩根士丹利分析师Charlie Chan在5月发布的研报中预测,2026年在中国AI加速芯片市场,华为昇腾将占62%,寒武纪14%,百度昆仑芯与阿里平头哥各约5%,而英伟达将从一年前近垄断的95%骤降至8%。伯恩斯坦在2025年12月的报告中同样指向华为约50%、英伟达8%。两组独立预测,结论高度一致。
企业端的采购意愿也在改变。彭博行业研究调查显示,60名中国高管中46%计划将AI加速器预算投向国产芯片。集邦咨询预测,国产芯片供应商2026年将合计占中国AI服务器芯片市场近80%的份额。

图:中国AI芯片市场份额变化图(2021-2026E)
资料来源:摩根士丹利、伯恩斯坦、集邦咨询、IDC,产联社整理
三年时间,五分之四的市场易主。这不是某个季度的波动,而是一个结构性转折。英伟达的垄断被打破后,中国AI芯片市场正在从“一家独大”进入“一超多强”的新阶段。
三、互联:决定系统效率的关键部件
超节点架构下,芯片间互联不再只是“把线接上”那么简单。8192张芯片要在逻辑上像一台计算机协同工作,意味着数据必须在纳秒级内在芯片间完成传输。这对连接器的传输速率、信号完整性、插拔可靠性提出了远高于传统服务器的要求。
华泰证券指出,超节点最核心的增量在于支撑大规模节点内部高效互联的环节,具体包括交换芯片、交换机和铜连接。预计2028年国产交换芯片市场规模有望达到129亿元。
这背后有一个更深层的产业逻辑:Scale up协议正在成为超节点互联的“操作系统”。
Scale up协议是超节点互联的“操作系统”。目前全球存在三条技术路线:英伟达NVLink走封闭路线,最新一代可支持576个GPU互连;UALink是AMD主导的开放标准联盟,单超节点可支持1024个加速器;华为灵衢(UnifiedBus)同样是开放路线,灵衢2.0技术规范已向产业界开放。三种路线的分野,直接影响着产业链的受益格局。华为灵衢的开放属性意味着更多服务器厂商可以接入,连接器、交换芯片的需求空间随之扩大。这也是华泰证券预计2028年国产交换芯片市场规模有望达到129亿元的核心逻辑。
在机柜内部,高性能铜缆和背板连接器承担了大量数据传输任务。华丰科技是华为高速背板连接器及高速线模组的核心供应商,在昇腾供应链中市占率超70%。其224G高速线模组已批量交付昇腾950超节点,产品覆盖56G→112G→224G全速率梯度。224G高速线模组的加工精度达到了±0.01毫米级别,技术门槛极高。据公开披露,其2025年营收同比增长超130%,高速线模组产能已饱和,正启动扩产,近期获35家境内外机构密集调研。
意华股份深度配套昇腾高速I/O连接器、板对板连接器,产品已通过华为超节点服务器认证。
互联环节正在成为超节点产业链中弹性最大的增量。

图:全球主流算力芯片厂商旗下 Scale up 协议特点对比
来源:华西证券周报(2026年7月11日)
四、光模块与液冷:超节点的"刚需"
万卡级互联对光模块的需求呈指数级增长。
华为昇腾950超节点采用全光互联技术架构,使用数万只高速光模块将数千颗昇腾处理器高效协同。华工科技是华为连续15年的金牌供应商,1.6T光模块在昇腾AI集群中份额超40%,3.2T液冷CPO光引擎为Atlas 950超节点独家配套,2026年上半年已批量交付。2026年昇腾相关订单预计贡献20至30亿元营收,高端模块毛利率30%至35%。
光迅科技是华为第一大客户,合作超10年,份额稳定在20%以上。中际旭创是全球光模块龙头,800G/1.6T批量供货昇腾集群。
液冷同样是超节点的必选项。Atlas 950单柜功耗超50kW,传统风冷已无能为力,全液冷成为刚需。申菱环境是华为液冷份额约50%的核心供应商,冷板+CDU+系统集成全覆盖,是Atlas 950/384超节点主供。川润股份液冷模组已确认供货昇腾超节点,单套液冷系统价值量较传统方案提升数倍。高澜股份浸没式液冷国内市占率超60%。英维克是昇腾智算中心液冷整机方案头部供应商。
这些环节有一个共同特征:技术门槛高、认证周期长,一旦进入供应链就很难被替换。
五、整机、封测与软件:从硬件到生态
昇腾950产业链可划分为上中下游三层结构:上游是芯片制造与材料(中芯国际、长电科技、通富微电、兴森科技等),中游是高速互联与系统集成(华丰科技、华工科技、光迅科技、申菱环境等),下游是软件生态与大厂应用。
整机服务器是离订单最近的环节。华鲲振宇昇腾服务器市占率稳居第一(约50%),年产能50万台。拓维信息是国内最早量产昇腾超节点整机的厂商之一。神州数码是昇腾全国总经销商。
今年4月,中国移动2026至2027年人工智能超节点设备集中采购项目落地,采购规模6208张AI加速卡,总金额超20亿元。这是三大运营商首次在集团层面启动AI超节点设备集采,标志着运营商算力建设从"通用服务器堆叠"向"高性能超节点架构"的战略转型。
芯片封测是产业链最上游。长电科技是昇腾950系列芯片的核心封测服务商,市场份额位居行业第一。昇腾950由长电科技东莞HBM封装基地专供,该基地是国内最大的HBM封装基地,处于满负荷生产状态,封装良率稳定在98.5%以上,订单能见度已锁定至2027年。
软件生态则是长期价值的核心。昇腾CANN异构计算架构向上支持MindSpore、PyTorch、TensorFlow等主流框架。DeepSeek V4已完成底层代码框架从CUDA到CANN Next的全面迁移,是国内首个实现大模型全栈国产化适配的超大规模算力集群。昇腾超节点已在20多个行业场景中规模化落地。
中信证券指出,昇腾的鲶鱼效应正带动国产算力份额加速提升。开源证券表示,同等算力输出下,国产集群对应的AIDC建设规模显著大于海外方案,从土地、电力到机柜、液冷配套的全链条均将受益。

图:国产算力产业链图谱
来源:乐晴智库
六、国产超节点的"系统效应"正在显现
华泰证券判断2026年为“国产超节点元年”。据其测算,2028年国产超节点市场空间有望达3414亿元,年复合增长率194%。
昇腾有一个清晰的“三年路标”:2026年950系列、2027年960系列、2028年970系列,以几乎一年一代、算力翻倍的速度持续演进。华为规划于2027年四季度推出算力规模达15488卡的Atlas 960 SuperPoD。基于超节点架构可组合成Atlas 950 SuperCluster集群,算力规模超过50万卡。
2026年昇腾950PR规划产量约80万片。韩国云厂商已锁定首批订单,马来西亚规划部署3000台昇腾服务器。
2026年7月3日,华为何庭波发布韬定律V2论文,进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在AI芯片领域,昇腾950及后续昇腾990仍将主要采用Chiplet、2.5D封装等成熟路线;到2030年前后,逻辑折叠将被首次引入AI加速器产品。
但趋势之下仍有隐忧。硬件层面,昇腾950PR全年产量约80万片,但自研HBM的产能爬坡和良率提升仍是关键变量。此前有行业分析指出,国产HBM在量产一致性与海外产品仍有差距。软件层面,CUDA平台经过近二十年积累,已成为全球AI开发者默认的编程环境。昇腾CANN生态虽已适配超1000个模型,但距离CUDA的数十万开发者生态仍有数量级差距。谁能率先突破这些瓶颈,谁才能真正站稳脚跟。
谁能在这一轮国产算力重构中真正站稳脚跟,答案不在WAIC的展台上,而在四季度的交付清单和明年的财报里。
信息来源说明
数据来源:彭博行业研究(Bloomberg Intelligence)、集邦咨询(TrendForce)、摩根士丹利(Morgan Stanley)、伯恩斯坦(Bernstein Research)
研报来源:
华泰证券(Huatai Securities)- 《超节点:26年国产算力破局之道》 - 2026年4月11日
招商证券(China Merchants Securities)- 《全球产业趋势跟踪周报》 - 2026年7月13日
中信证券(CITIC Securities)- 《继续全面看好国产算力产业链》 - 2026年7月15日
国泰海通证券(Guotai Haitong Securities)- 《WAIC 2026前瞻:国产算力升级,AI产业链从单点突破走向系统化兑现》 - 2026年7月10日
报道来源:财联社、证券时报
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