摘要：长鑫科技将于7月16日启动网上、网下申购。

产联社编辑 卓玛

长鑫科技正在冲刺科创板上市。7月15日，在长鑫科技科创板上市网上投资者交流会上，公司管理层就产能扩张、产品布局、股权治理及上市发展规划等市场关切问题作出回应。根据发行安排，公司将于7月16日启动网上、网下申购。

上市后不存在单一持股比例超过50%的股东

在网上投资者交流会上，被问及产能与产品建设，长鑫科技董事长朱一明表示，公司将不断加快产能建设，丰富产品组合，持续提升产能以满足下游市场需求。基于出货量和销售额统计，公司均是中国第一、全球第四的DRAM厂商。

朱一明介绍，在产品矩阵方面，公司积极拓展产品组合以满足各类下游市场需要，已形成DDR系列、LPDDR系列等多元化产品布局，并可提供内存DRAM晶圆、内存DRAM芯片、内存DRAM模组等多样化的产品方案，可以有效满足服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等市场需求；并正在积极布局并计划推出更新代际产品，以持续满足未来新一代信息技术产业快速发展的需求。

朱一明表示，未来，随着公司产线建设的稳步推进，公司整体产能将持续提升，预计将进一步提升在全球市场的竞争力。

朱一明还表示，希望通过本次募集资金投资项目，进一步提升公司技术研发能力和产业化水平，发挥龙头企业的带动作用，促进产业链协同发展，为我国集成电路、产业生态建设贡献更大力量。

此外，长鑫科技副总裁、董事会秘书袁园在回复投资者提问时表示，公司上市后股权结构将进一步分散，前五大股东持股比例均不超过30%，不存在单一持股比例超过50%的股东。

美团、腾讯、小米、阿里云等现身战配名单

7月9日，长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。

长鑫科技是科创板试点IPO预先审阅机制后的首单受理项目。从2025年12月30日获受理到今年5月27日顺利过会，长鑫科技IPO仅用时148天。公司此次计划募资295亿元，为2026年以来A股最大IPO项目，也是科创板历史上第二大IPO，仅次于中芯国际。

招股意向书显示，长鑫科技新股网下申购日和网上申购日均为7月16日，公司的证券代码/网下申购代码为“688825”，网上申购代码为“787825”。

随着发行价出炉，长鑫科技此次战略配售名单也披露。

整体来看，本次战略配售分为三大阵营：一是联席保荐人（联席主承销商）相关子公司，包括中金财富、中信建投投资。二是长鑫科技高级管理人员与核心员工为参与本次发行战略配售而设立的专项资产管理计划。三是与长鑫科技经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业，以及具有长期投资意愿的大型保险公司或其下属企业、国家级大型投资基金或其下属企业。

其中，长期资金包括全国社保基金多个组合、基本养老保险基金多个组合、国调基金二期、中国人寿、中国人保、中邮人寿保险、泰康人寿保险等。

更值得关注的是，一批产业链公司以及合作伙伴现身战略投资者配售名单，包括半导体等上游企业和手机、汽车、云计算等下游客户。

半导体产业链公司有澜起科技、西安奕材、拓荆科技、安集科技、通富微电、中微公司、屹唐股份、沪硅产业、华勤科技等。

下游企业则有传音科技、武汉壹捌壹零企业管理有限公司（小米科技）、TCL科技、蔚来、深圳三快网络科技有限公司（美团）、上海灏裕信息科技有限公司（腾讯）、杭州阿里云飞天信息技术有限公司（阿里云）、中兴通讯、奇瑞。

营收突破600亿元，长鑫科技2025年实现扭亏

财务表现方面，长鑫科技近年来经历了从亏损到盈利的转折。

招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元，收入规模快速增长。2025年，公司实现归属于母公司股东的净利润18.75亿元，而2023年和2024年分别亏损163.40亿元和71.45亿元。

从收入结构来看，公司主营业务收入占比较高。2025年，公司主营业务收入为612.75亿元，占营业收入比例达到99.15%，主要收入来源为DDR和LPDDR系列产品销售。

业绩改善背后，一方面来自产能规模扩大和制造效率提升，另一方面也受到存储芯片行业周期回暖影响。

招股书显示，2025年下半年以来，受人工智能发展带来的DRAM需求增长、全球主要厂商产能调配等因素影响，全球DRAM产品出现供不应求，公司产品价格和毛利率提升，成为业绩增长的重要因素之一。

但存储芯片行业向来具有强周期属性。招股书披露，2015年至2025年期间，DRAM市场价格波动明显，2023年上半年行业处于深度调整周期，产品价格较2022年高点下降约50%。

拟募资295亿元，加码晶圆制造与下一代DRAM技术

此次IPO募集资金将主要投入主营业务相关项目。

根据招股书，长鑫科技计划募集资金扣除发行费用后的净额用于三大项目，包括存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目以及动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。

上述项目投资总额合计345亿元，拟使用募集资金295亿元，其中存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目拟投入75亿元，DRAM存储器技术升级项目拟投入130亿元，动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目拟投入90亿元。

招股书显示，公司产能规模目前位居中国第一、全球第四，但与国际头部DRAM厂商相比仍存在差距。未来，公司希望通过上市融资推进工艺升级和产能建设，提高市场竞争能力。

从产业背景来看，存储芯片是半导体产业的重要基础环节，DRAM广泛应用于服务器、智能终端、计算设备等领域。随着人工智能算力基础设施建设推进，市场对于高性能存储需求增加，也成为近年来存储产业复苏的重要推动因素。

部分内容来源于财联社、上海证券报、21世纪经济报道