摘要：Deepseek将继续开发开源人工智能模型，同时追求实现通用人工智能的更广泛目标。

产联社编辑：卓玛

国产大模型龙头企业正加速资本化进程。7月14日，据彭博社援引知情人士消息，DeepSeek（杭州深度求索人工智能基础技术研究有限公司）已开始筹划在中国大陆上市，目标是在今年提交申请，以便在2027年成功上市。公司目前正在与会计师事务所、投行顾问展开合作，计划在今年 12 月底前完成财务报告。

同时，DeepSeek已开始与新的投资方洽谈新一轮融资，目标投前估值至少为4800亿元人民币。

不过，DeepSeek目前仍在讨论上述事宜，IPO 时间表和融资计划未来仍有可能调整，具体执行情况取决于市场环境和公司经营情况。

至少再筹集100亿元 继续开发开源人工智能模型

知情人士透露，DeepSeek的目标是至少再筹集100亿元人民币的资金，但最终金额可能会根据最终投资者的数量而增加数倍。

据报道， DeepSeek的高层管理人员已向潜在投资者表示，该公司将优先考虑突破性的人工智能研究，而非短期商业化。创始人梁文峰在至少一次与投资者的会面中承诺，公司将继续开发开源人工智能模型，同时追求实现通用人工智能的更广泛目标。

据报道，5月，DeepSeek完成首轮外部融资，筹集约74亿美元（约合500亿元人民币）资金。本轮融资后，公司估值突破500亿美元（约合3380亿元人民币），刷新了国产大模型公司的估值纪录。

根据《财经》消息，参与交易谈判的投资人称，本轮融资由国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）领投，数家市场化投资机构也在谈判名单上。

DeepSeek的首轮融资采用了特殊交易架构，梁文锋是最大出资方，个人投入200亿元，对公司拥有绝对控制权；腾讯出资100亿元；宁德时代系（包括宁德时代及溥泉资本）出资约50亿元；网易、京东、Monolith砺思资本、IDG资本分别出资约30亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约15亿元，国家人工智能产业投资基金出资约9.8亿元。

从模型突围到生态布局，DeepSeek寻找长期竞争优势

4月，深度求索正式发布并开源新一代模型DeepSeek V4，同时宣布全面适配华为昇腾芯片。这是国产大模型首次在国产芯片上完成从训练到推理的全栈部署，标志着我国AI产业正逐步构建起自主可控的产业竞争新逻辑。

对于DeepSeek不断攀升的估值，多位投资人认为仍在合理区间，且仍有上行空间。从模型推理效率看，业内公认DeepSeek处于行业前列，新模型发布后，仍然保持低成本且高性能。以4月发布的V4-Pro为例，官方披露在100万token（词元）长上下文场景下，单token推理FLOPs仅为上一代V3.2的27%。这一效率优势直接体现在API的定价上：V4-Pro为0.025元，处于全球主流模型最低水平。

在外部技术封锁加剧背景下，国产芯片替代已从“备选项”升级为“必选项”。长期以来，多数开发者使用英伟达GPU开发AI模型，其所写的代码、训练的模型都会绑定在英伟达CUDA生态中，形成的壁垒让我国AI产业陷入“有模型无算力”的被动局面。

DeepSeek V4与华为昇腾芯片的深度适配，不仅提供了CUDA之外的另一个选项，更打破了“国产算力无法支撑前沿模型”的质疑，证明通过算法与硬件的协同优化，国产芯片完全能承载万亿参数大模型的推理需求，这为世界各国的AI发展提供了全新选择。

近期，DeepSeek还被传在推进自研AI推理芯片的相关工作。据报道，DeepSeek已在一年前启动自研芯片的相关工作，正在接触外部合作伙伴，并与芯片设计企业、晶圆代工厂以及存储企业展开讨论。

路透社援引知情人士消息称，近几个月，DeepSeek增加了芯片设计工程师的招聘数量，但相关招聘并未通过公开招聘平台发布，而是在私下进行。

公开资料显示，深度求索成立于2023年7月17日，由幻方量化创立，总部位于浙江省杭州市拱墅区。是从事大语言模型及多模态AI技术研发的有限责任公司，采用混合专家（MoE）架构，推出DeepSeek LLM、V2、V3、R1等一系列开源模型。

综合自彭博社、华尔街日报、金融时报、路透社、财经杂志、新华社、潮新闻等