英特尔采用ASML下一代高数值孔径EUV光刻机生产Panther Lake芯片

摘要：高数值孔径EUV光刻机造价约27亿元，是标准EUV光刻机的两倍。

产联社编译

7月14日，全球最大的计算机芯片制造供应商阿斯麦（ASML）表示，英特尔已经开始使用ASML的一台高端光刻设备，大规模生产部分英特尔酷睿Ultra系列3处理器（代号Panther Lake）。

这台名为高数值孔径（High NA）极紫外（EUV）光刻的新设备代表了ASML用于生产先进芯片的最新技术，它可以实现更精确的图案化，从而满足先进芯片制造的需求。

ASML表示，英特尔自2024年启动相关试验后，现已开始使用ASML的最新高数值孔径EUV光刻机对其芯片的特定层进行测试。该光刻机可将电路图案印刷到微芯片上，以帮助英特尔生产其部分Panther Lake处理器。

英特尔晶圆代工执行副总裁兼总经理Naga Chandrasekaran表示：“这一里程碑体现了英特尔和ASML之间紧密的技术合作，并展示了高数值孔径EUV光刻技术如何大规模的集成到先进半导体制造中。”

这款高数值孔径EUV光刻机设备造价约4亿美元（约27亿元），是标准EUV光刻机的两倍。同时，该设备技术研发难度极大，短期内难以大规模落地生产。