中国台湾第二大芯片制造商在新加坡投产硅光子晶片

摘要：联华电子与赛丽科技公司合作18个月推进量产；2027年将推出自主研发的12英寸硅光子平台。

产联社编译

7月14日，台湾第二大芯片代工制造商联华电子股份有限公司（UMC）宣布，其首批量产的硅光子晶片已在其新加坡工厂生产。

随着新加坡发展成为全球半导体供应链的重要区域中心，UMC也加入了中国台湾科技公司在新加坡扩大生产规模的浪潮。

UMC在一份声明中表示，该公司与无晶圆芯片设计公司赛丽科技（SILITH Technology）进行合作，在18个月内将硅光子平台从研发阶段推进到量产阶段，确保了该技术能够支持下一代的人工智能基础设施。

UMC的目标是满足人工智能和超大规模数据中心网络中对高速光互连日益增长的需求。该公司计划在2027年前推出其自主研发的12英寸硅光子平台，供客户进行产品开发。

此前，花旗集团的分析师表示，他们认为这家芯片制造商下半年的前景将有所改善，预测该公司2026年第二季度的销售额将环比增长13%，毛利率也将回升。

UMC近期公布了强劲的财务业绩，其6月份销售额同比增长22.85%至231.2亿新台币（约48.7亿元），上半年累计销售额增长11.28%。

硅光子学是传输和处理超高速数据的关键技术，其市场在数据流量增长和对更快光通信的需求推动下实现了显著增长，据Polaris Market Research的数据显示，到2026年，其全球规模预计将达到 37.1亿美元（约252.2亿元）。