美国商务部向博世提供2.25亿美元芯片补贴 支持其在美国建厂

摘要：博世将投资20亿美元在美国兴建碳化硅制造工厂

产联社编译

7月13日，据美国商务部消息，美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）宣布，已与德国博世集团旗下罗伯特·博世半导体有限责任公司（Robert Bosch Semiconductor LLC）签署直接资助协议，将依据《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）向其提供最高2.25亿美元直接补贴。

根据协议，博世将投资20亿美元，将位于美国加利福尼亚州罗斯维尔（Roseville）的工厂升级改造为一座先进的碳化硅（SiC）半导体制造基地。美国商务部表示，该项目将支持新建洁净室及先进碳化硅生产线建设，加快碳化硅芯片本土化生产。该工厂已启动样品生产，预计将于2026年实现商业化量产，这也将成为博世在美国的首座半导体制造工厂。

除本次补贴外，博世还计划未来五年向美国业务累计投资75亿美元。

美国商务部半导体创新与投资执行主任比尔·弗劳恩霍弗（Bill Fraunhofer）表示，碳化硅半导体是能源、汽车及国防等关键产业实现电气化的重要基础技术。此次资助将推动碳化硅制造能力回流美国，进一步提升美国关键半导体供应链韧性。

博世是全球领先的汽车一级供应商及工业技术企业，也是全球碳化硅功率半导体主要制造商之一。自2021年首代碳化硅芯片投产以来，公司已累计生产并交付超过6000万颗碳化硅芯片。

美国商务部表示，碳化硅属于宽禁带半导体技术，可在高电压、高温及高速开关等严苛环境下稳定运行，是新能源汽车、电网、电力电子及工业设备等领域的重要基础器件。通过扩大美国本土制造能力，该项目将进一步完善美国关键碳化硅半导体供应链布局。