硬科技早报|苹果起诉OpenAI窃取商业机密;SK海力士预计存储供应紧张;腾讯洽购Manus
摘要:FansAI收购OPC公司新映科技;马斯克据悉要求特斯拉员工转向使用Grok;全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
SK海力士CEO:2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年
美东时间周五(7月10日)晚间,SK海力士首席执行官郭鲁正(Kwak Noh-jung)向外界预计,2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。“现在客户纷纷前来SK海力士寻求长期供货协议。需求持续增长,而我们的产能却存在限制。尽管我们正尽最大努力扩充产能,但即使到2030年以后,客户需求仍可能高于公司的供应能力。”他说。他还表示美国在晶圆厂选址候选名单中,但尚未做出决定。公司将优先选择成本、土地、水电和技术工人条件优越的地点,美国、日本和东南亚均在考虑范围内。(新浪科技、证券时报)
苹果在重磅诉讼中起诉OpenAI窃取商业机密
当地时间7月10日,苹果公司以窃取商业机密为由起诉OpenAI,指控该公司通过协同行动窃取苹果未发布产品的相关信息。苹果称OpenAI鼓动其员工分享未发布产品的相关信息、零部件、图纸及其他资料,以此来开发自家的全系列硬件产品。苹果要求OpenAI停止相关行为、销毁所有苹果的专有资料,并重新设计其待发布产品,确保其中不包含任何苹果的技术。对此,OpenAI回应称对其他公司的商业秘密不感兴趣,OpenAI仍专注于打造创新技术。(财联社)
赛力斯:预计上半年净亏损15亿元-18亿元
36氪获悉,赛力斯公告,预计2026年上半年归母净利润亏损15亿元到18亿元,上年同期盈利29.41亿元。受存储芯片、工业金属、碳酸锂等主要原材料价格上涨等因素的影响,公司生产成本随之增加;基于审慎性原则并进一步夯实整体资产质量,结合资产后续收益预期,对部分因技术迭代、车型换代导致适配性有限的存量资产调整账面价值。受上述因素影响,公司核心子公司问界汽车业绩出现波动,由盈转亏。因此,预计公司本期合并口径归属于上市公司股东的净利润为负值。
FansAI收购OPC公司新映科技
7月11日消息,AI内容和互动影视公司垚城智能(FansAI)宣布全资收购AI音乐应用新映科技,这是OPC领域目前少见的探索性并购案例。(新浪财经)
腾讯洽购Manus?知情人士:腾讯仍将保留少数股东地位
7月11日,有消息称腾讯正在洽谈成为通用AI Agent公司Manus的最大股东,据该消息,由腾讯牵头的中方资本组团以约20亿美元估值从Meta手中回购Manus的全部股权。记者向腾讯方面求证,截至发稿腾讯方面暂无回应。另有知情人士向记者透露,此次交易后,腾讯仍将保持少数股东地位,但不会控股。(南方都市报)
马斯克要求特斯拉员工转向使用Grok
7月11日,据报道,马斯克在一份备忘录中告知特斯拉员工,鉴于Grok 4.5的Token成本低于竞争对手,员工们应“尽可能”切换到Grok。他还要求工程师直接通过电子邮件向他反馈有关该模型的信息。(界面新闻)
智谱创始人唐杰发内部信:“GLM时刻”之后,什么是更重要的事
36氪独家获悉,7月11日,智谱创始人唐杰,在智谱发布了主题为《巨浪已来》的内部信。其中提到,智谱将不追求短期的应用变现,而是直指AGI的下一个高地:长程任务能力、完全自治的智能体系统、自我进化、极致安全治理。过去半年来,智谱收获了创立以来的高光时刻:市值较半年前上市初期涨了10倍,并在2026年 6月,跻身“万亿港元俱乐部”。
长鑫科技IPO周四迎来网上申购,将成为今年A股市场规模最大的IPO
根据发行安排,7月16日,长鑫科技IPO将迎来网上申购,作为国产存储芯片巨头,5月27日IPO过会,6月12日注册生效,长鑫科技此次科创板上市,拟融资金额高达295亿元,将成为今年A股市场规模最大的IPO,也是科创板史上的第二大IPO,仅次于中芯国际的532亿元。长鑫科技网上发行申购上限为167.2万股,顶格申购需配沪市市值1672万元。Wind数据显示,长鑫科技是今年以来发行股票数量最多的新股,同时也是科创板历史上发行股票数量最多的新股。这意味着,长鑫科技的中签率预计较高。(央视财经)
“鹰瞰智翼”完成数千万元A轮融资
36氪获悉,具身智能仿生扑翼飞行机器人公司“鹰瞰智翼”已于近期完成数千万元A轮融资。本轮融资是公司在三个月内完成的第三轮融资,由元禾璞华领投,孚腾资本、厚雪资本跟投。资金将主要用于首款消费级产品的量产备货、市场拓展,团队扩充以及下一代具身智能扑翼机器人与流体仿真引擎的研发。
全球半导体器件产业收入或最早于2027年逼近2万亿美元
据Yole Group最新研究,2026年,全球半导体器件产业收入预计将达到1.6万亿美元,并有望最早于2027年逼近2万亿美元。该机构认为,这一增长并非传统半导体周期的简单延续,而是AI基础设施、高带宽存储器(HBM)、先进封装以及数据中心投资共同推动产业价值链发生深刻变革的结果。
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