Momenta、基本半导体等5家公司，同日在港交所上市

摘要：5家公司集中上市。基本半导体盘中涨超18%，瑞为技术破发；港股上半年IPO募资额达2100亿港元创近五年新高。

产联社编辑 卓玛

香港资本市场又迎新股集中上市日。7月8日，共有5家公司登陆港交所，分别为智能驾驶企业Momenta（6880.HK）、瑞为技术（7656.HK）、易控智驾（7687.HK）、碳化硅企业基本半导体（9971.HK）以及复合材料企业宝盖新材（8090.HK）。

从行业分布来看，5家公司主要涉及自动驾驶、人工智能、半导体、新材料等领域。上市首日，5只新股股价表现出现分化，其中基本半导体涨幅居前，瑞为技术则出现破发。

硬科技企业集中登陆，自动驾驶与半导体企业受关注

此次上市企业中，自动驾驶和半导体企业成为市场关注重点。

Momenta被市场称为“物理AI第一股”，主要从事自动驾驶技术研发，为车企及相关合作方提供自动驾驶软件解决方案，业务覆盖量产辅助驾驶和自动驾驶相关技术服务。

此次Momenta全球发售约1993.83万股，募资净额约56.56亿港元。根据招股资料，公司香港公开发售部分获得413.63倍超额认购，国际发售剔除基石投资者后认购超额约44倍。

Momenta发行价为295.6港元，开盘报301港元，较发行价上涨约1.83%，盘中一度涨超6%，总市值突破700亿港元。

同样聚焦自动驾驶领域的易控智驾，则主要面向采矿行业提供无人驾驶解决方案。公司被称为“矿区无人驾驶第一股”，此次发行2613.2万股，募资净额约21.75亿港元，香港公开发售部分获得157.82倍超额认购。

易控智驾开盘上涨约3.5%，盘中涨幅超过6%。

半导体领域方面，基本半导体受到市场关注。基本半导体主要从事碳化硅功率器件的研发、制造及销售，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装以及栅极驱动设计与测试等环节。此次全球发售2738.62万股H股，每股发售价31.62港元。

基本半导体高开约7.9%，盘中一度涨超18%，成为当日表现最强的新股之一。根据招股资料，公司香港公开发售部分获得4812.72倍超额认购。

人工智能视觉企业瑞为技术，则成为当日表现较弱的新股。开盘即跌破发行价，盘中跌幅一度接近28%。

瑞为技术公司主要面向企业客户提供视觉智能技术和产品，应用于民航、商业空间、安全驾驶等场景。此次公司全球发售2808.70万股，未引入基石投资者，每股发售价为21.66港元。

此外，宝盖新材作为当日唯一登陆港交所GEM（创业板）的企业，发行价为6.22港元，上市首日股价基本持平。公司主要从事复合材料沟盖板业务，此次发行1447万股，募资净额约8430万港元。

港股IPO市场活跃度或延续

今年以来，科技企业赴港上市案例或持续增加。

一方面，港交所持续优化上市制度，吸引未盈利科技企业、生物科技企业以及特专科技公司上市。2026年3月，港交所就提升上市机制竞争力展开咨询，提出优化不同投票权架构（WVR）上市规定、便利海外发行人来港上市，并检讨特专科技公司上市制度等措施。港交所表示，相关建议旨在丰富香港上市公司类型，为投资者提供更多投资选择，同时进一步提升香港上市机制竞争力。

另一方面，随着人工智能、新能源汽车、半导体等产业进入产业化阶段，头部企业融资需求增加，也推动资本市场重新聚焦硬科技赛道。

数据显示，今年上半年，香港IPO市场募资总额及上市宗数均创近五年同期新高。据普华永道7月2日发布的《2026香港IPO市场中期回顾及展望》，上半年，香港IPO市场累计募资2100亿港元，同比上升92%，位居全球第二；共录得87宗新股上市，同比上升98%，其中有83家企业于主板上市，2家企业由GEM转主板，1家企业以介绍形式上市，1家企业于GEM上市。

展望下半年，作为香港IPO传统旺季，市场利好气氛预期将延续。目前，已向香港交易所递交上市申请的企业超过500家，以新经济板块（包括人工智能与半导体为代表的硬科技领域）尤为突出。同时，海外企业亦较以往更积极探索来港集资上市，部分公司更已经提交了上市申请。

普华永道资本市场服务主管合伙人黄金钱表示，预计香港今年IPO集资额将达到3800亿港元，有望稳居全球三大IPO市场之一。此外，新股首日股价表现亦明显改善，超过八成录得首日股价上升，高于2025年上半年的约七成，进一步增强企业来港上市的信心。

部分内容综合自中新经纬、中国基金报等