美团LongCat-2.0万亿参数模型发布；三星计划投资8.93万亿布局半导体集群丨新质产研

【新质产研概览】（7月1日-7月2日）

• 美团LongCat-2.0万亿参数模型发布，测试版在OpenRouter平台调用量跻身全球前三

• 三星宣布投资8.93万亿元人民币建设半导体产业集群，AI芯片产业资本投入持续加码

• 中国创新药BD出海半年总金额达956亿美元，全球占比超六成

• 光模块板块2024年以来净利润同比增速超100%，业绩兑现趋势明确

• 全球大模型周度Token调用量达49.3T，DeepSeek、小米、MiniMax名列前三

• 长鑫存储与腾讯签署超200亿元长期供货协议，涵盖三至五年服务器DRAM内存芯片供应

AI与大模型

1. 美团LongCat-2.0万亿参数模型发布

美团发布LongCat-2.0，业界首个在五万卡国产算力集群上完成训练推理全流程的万亿参数模型，MoE架构，1.6T参数/48B激活。测试版在OpenRouter平台调用量跻身全球前三。（来源：海通国际研报，6月30日）

锐评：五万卡国产算力集群上完成万亿参数模型全流程训练，标志着国产算力生态已具备支撑超大规模模型训练的能力，这是国产AI基础设施成熟度的阶段性节点。

2. 英伟达黄仁勋称本轮AI基建周期将长达数十年

黄仁勋在英伟达2026年度股东大会上表示，本轮AI基建周期将长达数十年。全球大模型周度Token调用量达49.3T，周环比增长6%，DeepSeek、小米、MiniMax名列前三。（来源：中银证券研报，7月1日）

锐评：数十年基建周期"的判断提示市场当前AI投资并非短期泡沫，而是长期结构性趋势。Token调用量持续攀升验证了推理需求的爆发，算力供需缺口短期内难以弥合。

芯片与半导体

3. 三星计划投资8.93万亿布局半导体集群

三星集团宣布将投资11.68万亿元人民币布局未来产业，其中8.93万亿元投向半导体产业集群建设。SK海力士长约打破惯例不设"价格上限"，成为市场唯一能在供需收紧时完整享受现货大涨红利的存储厂商。（来源：格林大华期货早报，7月1日）

锐评：三星的万亿级投资和SK海力士的激进长约策略，反映出存储巨头对AI驱动需求的乐观展望。存储芯片供给紧张格局有望延续较长时间，产业链定价权正向供给端倾斜。

4. 长鑫存储与腾讯签署超200亿元长期供货协议

长鑫存储与腾讯签署长期供货协议，金额超200亿元人民币，涵盖未来三至五年的服务器DRAM内存芯片供应。美银报告将AI需求可见度延伸至2028年，DRAM/NAND供给充裕率在2028年前持续高于110%。（来源：格林大华期货早报，7月1日）

锐评：国产DRAM龙头与互联网巨头的大额长约，既反映了AI服务器对内存的旺盛需求，也标志着国产存储芯片在关键应用场景的突破，国产替代从"能用"走向"主力供应"。

5. 半导体设备材料高景气持续

芯联集成三季度产品调价15%至25%，系年内第二轮提价；斯达半导、扬杰科技已发布年内第二轮涨价通知。1至5月电子专用材料制造和光电子器件制造行业利润分别增长约665%和54%。（来源：中金公司研报，7月1日）

锐评：半导体上游涨价潮从存储芯片向功率器件、设备材料全面扩散，AI算力需求正通过产业链逐级传导，形成全链条景气共振。涨价逻辑扎实，具备持续走强动力。

6. 玻璃基板从概念走向量产共识

天风证券关注玻璃基板正从概念走向量产共识，面板厂商竞相将大尺寸玻璃加工优势延伸至半导体封装市场。摩根士丹利指出群创光电、京东方和友达光电已沿各自路径推进布局，规模量产最早落地2028年。（来源：天风证券研报，7月1日）

锐评：玻璃基板作为AI芯片先进封装的关键材料，正从实验室走向产业化。面板厂商跨界入局有望分流或重构封装基板竞争格局，但量产时间线较长，短期仍以主题催化为主。

新能源与电动车

7. 新型储能首次列入国家六大新兴支柱产业

新型储能首次列入国家六大新兴支柱产业，新型能源规划开启3亿千瓦储能新周期。湖北试点V2G车网互动价格机制，第三批625亿元以旧换新资金到位。（来源：天风证券研报，7月1日）

锐评：储能从"配套"升级为"支柱"，政策定位的根本性提升将加速商业模式成熟和资本涌入。3亿千瓦储能新周期意味着万亿级市场空间正在打开。

通信与5G

8. 国产算力超节点大时代来临

开源证券发布报告指出，国产算力正迎来超节点大时代，交换网络、光模块、AI芯片及服务器、液冷等全链条受益。通信行业2026年以来涨幅达66.91%，位居中信一级行业第2位。（来源：开源证券研报，7月1日）

锐评：超节点架构对互联带宽提出指数级需求，光模块从800G向1.6T加速迭代，CPO技术2026年有望迈入初步规模化，通信产业链显现出AI基础设施投资周期中业绩可见度较高的行业特征。

9. Marvell上调营收目标，AI光互联需求爆发

Marvell 2027财年营收目标上修至115亿美元，同比增长约40%；2028财年目标上修至165亿美元，同比增长约43%。英伟达向Marvell战略投资20亿美元，黄仁勋公开称"Marvell将成为下一家万亿美元公司"。（来源：东兴证券研报，7月1日）

锐评：Marvell的业绩指引是观察北美CSP厂商算力基建的前瞻指标，连续上调营收目标表明AI光互联需求仍具成长斜率。英伟达的战略投资进一步强化了光互联在AI基础设施中的核心地位。

10. 空芯光纤商用化加速

中国电信、中国移动、中国联通均已启动空芯光纤混合光缆采购，空芯光纤试验网落地。空芯光纤传输损耗和时延远低于传统光纤，被视为下一代光通信核心技术。（来源：华创证券研报，7月1日）

锐评：三大运营商同步推进空芯光纤采购，标志着这一前沿技术正从实验室走向现网部署。空芯光纤的低时延特性天然适配AI算力互联场景，有望成为数据中心互联的下一代主流方案。

互联网与云计算

11. 北美四大CSP厂商2026年资本开支预计达7000亿美元

2026年一季度四大CSP厂商合计资本开支1306亿美元，同比增长约70%，全年预计达7000亿美元，同比增长68%。字节跳动2026年资本开支提升至2000亿元，同时评估将年度资本开支提升至4700亿元。（来源：东兴证券研报，7月1日）

锐评：全球云计算巨头资本开支持续超预期，且2027年增速预计仍达35%，表明AI基础设施投资景气度仍在延续。字节跳动的激进资本开支计划显示中国厂商也在加速追赶。

12. 高通上调非手机业务营收指引至400亿美元

高通将2029财年非手机业务营收指引从220亿美元上调至400亿美元，增幅接近91%。高通发布全新数据中心CPU，打造覆盖AI数据中心全栈基础设施的完整产品矩阵。（来源：中银证券研报，7月1日）

锐评：高通从手机芯片向AI数据中心的战略转型力度空前，91%的营收指引上调表明其对AI数据中心市场的乐观态度。传统芯片巨头纷纷跨界入局，AI算力市场竞争格局正在重塑。

生物科技

13. 中国创新药BD出海半年总金额达956亿美元

截至6月10日，中国医药BD总金额达956亿美元，中国新药交易总金额占全球比例达62.4%，2025年全年为50%。信达IBI363以114亿美元里程碑对价授权武田，恒瑞与BMS达成152亿美元平台合作。（来源：中金公司研报，7月1日）

锐评：中国创新药BD从单品授权拓展至平台化合作，MNC开始为中国药企的"下一批资产"提前付费。全球占比超六成显现出中国逐步进入已成为全球创新药交易的核心玩家。

14. 中国企业94项研究入选2026年ASCO口头汇报

康方生物HARMONi-6入选Plenary Session，AK112联合化疗OS数据获HR=0.66强阳性结果。科伦博泰sac-TMT联合帕博利珠单抗1L治疗NSCLC研究显示积极PFS和OS获益。（来源：中金公司研报，7月1日）

锐评：94项中国研究入选ASCO口头汇报创历史新高，中国创新药在IO2.0、ADC等赛道具备了一定的全球竞争优势。康方生物的强阳性OS数据有望改写全球1L肺癌标准疗法。

数据来源：Wind资讯、各券商研报、上市公司公告

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