推荐：商业航天创新联合体第一批成员名单公布；微软计划进行新一轮裁员； 上半年IPO收官：七成新股出自硬科技

半导体开启年内第二轮涨价

7月2日，上海证券报报道，7月起，全球半导体行业迎来新一轮价格调整。记者获悉，近日，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。

腾讯云8月1日起取消两款产品的GPU免费额度

7月1日，金融界报道，腾讯云宣布，自2026年8月1日起，CNB取消“云原生构建-GPU”与“云原生开发-GPU”的免费额度，GPU资源仍支持按量付费使用，单价和其余计费项保持不变。已绑定腾讯云预算的组织：不再发放GPU免费额度，全部用量按单价从预算中扣费。未绑定腾讯云预算的组织：GPU相关功能需要绑定预算后才可使用，请前往组织设置-用量管理绑定预算。

日月光封装报价涨幅最高超过20%

7月1日，财联社报道，全球领先的外包半导体封装测试供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

商业航天创新联合体第一批成员名单公布

7月1日，国家航天局发起成立的商业航天创新联合体第一批成员名单公布，包括卫星研制组、火箭与发射组、测控运控组、数据应用组、新兴领域组、综合业务组、技术创新组等，共计271家。按照相关部署，商业航天创新联合体作为政府智库的重要组成部分，将在破解当前商业航天领域资源分散、标准体系缺失、创新协同效能不足等发展瓶颈，强化行业自律自治，以及统筹推动商业航天高水平安全和高质量发展方面发挥重要作用。（每日经济新闻）

上半年七成新股出自硬科技

7月1日，央广网报道，2026年上半年A股IPO市场正式收官。Wind数据显示，上半年共有74家企业完成IPO上市，其中七成新股出自硬科技赛道（半导体、AI、生物医药、高端装备） 。6月30日，三大交易所单日集中受理49家IPO申请，其中科创板17家、北交所23家。优质硬科技企业上市通道正持续拓宽。

微软计划进行新一轮裁员

7月1日，据报道，有知情人士透露，微软计划很快宣布新一轮裁员。这些知情人士称，此次裁员将影响数千个岗位，包括销售和咨询部门，以及Xbox游戏部门的职位。知情人士补充说，本轮裁员规模将小于去年的类似裁员，此次裁员幅度将不到公司22万名员工总数的2.5%。据其中一位知情人士透露，微软计划于下周宣布裁员消息，但具体时间可能有所变动。部分受影响的员工将立即获得新的岗位安排。（界面新闻）

美股三大指数集体收跌

36氪获悉，7月1日收盘，美股三大指数集体下跌，道指跌0.03%，纳指跌0.66%，标普500指数跌0.22%。大型科技股涨跌不一，SpaceX跌超7%，Arm跌超4%，英伟达跌超1%;Meta涨超8%，奈飞、微软涨超3%，谷歌、亚马逊、苹果、特斯拉涨超1%。热门中概股多数上涨，拼多多涨超8%，理想汽车涨超4%，百度、腾讯音乐、京东涨超3%，小鹏集团、微博、B站涨超2%，网易涨超1%;蔚来跌超1%。