高通：数据中心芯片2027财年收入将达数十亿美元

产联社编译

6月24日，高通公司在纽约举行的活动上表示，公司数据中心芯片业务将在10月开始的2027财年带来数十亿美元收入。

高通同时宣布，Meta已同意在其基础设施中采用高通新型数据中心处理器Dragonfly C1000及其后续版本。这款微处理器将于2028年上市。

除了此前发布的AI200和AI250芯片外，高通还在本次活动中推出了全新的AI300设计。这些所谓的AI加速器将与网络处理器和通用处理器协同工作。

高通周三还宣布，已就收购AI软件公司Modular达成协议，作价约39亿美元（约合人民币283亿元），以增强其数据中心业务的人工智能软件能力。

目前，高通已进入数据中心芯片市场，与英伟达、英特尔等传统芯片厂商，以及博通等定制设计巨头展开竞争。

截至周三纽约时间下午3点15分，高通股票下跌5.3%，至193.33美元。截至周二收盘，该股今年已累计上涨19%，但远低于半导体股的整体涨幅。