硬科技早报 ｜OpenAI将收购初创公司Ona；英伟达携手Abridge开发医疗AI模型

推荐：2025年日本对华集成电路出口增48%；芯联集成宣布扩产与拓展光互连制造能力；钉钉陈航辞任CEO陈宇森接棒

OpenAI宣布收购初创公司Ona

6月11日，OpenAI在官网宣布，将收购初创公司Ona。据了解，Ona的主营业务是提供安全的、预先配置的云端运行环境，可使人工智能代理（AI Agents）能够访问所需工具、系统和上下文信息。（财联社）

峰飞航空获得海外适航认证

6月11日，上海峰飞航空科技有限公司（下称“峰飞航空”）宣布，其货运eVTOL机型V2000CG获得印尼民航局（DGCA）颁发的型号认可证（Validated Type Certificate，VTC），成为全球首款获得海外型号认可证的eVTOL机型。

2025年日本对华集成电路出口增47.9%

6月11日，中国日本商会发布《中国经济与日本企业2026年白皮书》，其中引用日本财务省贸易统计和中国海关的数据显示，2025年，日本对华集成电路出口额为286.63亿美元，同比大幅增长47.9%。集成电路在日本对华出口总额中的占比上升5个百分点，达到17.4%，继续保持首位。（财新）

阿里钉钉换帅

6月11日，阿里巴巴宣布调整钉钉管理层，陈航卸任钉钉CEO，由1992年出生的技术极客陈宇森接棒，后者成为阿里巴巴最年轻的事业部CEO。

英伟达携手Abridge开发医疗AI模型

6月11日，据媒体报道，英伟达正在与医疗人工智能笔记应用开发商Abridge合作，训练一款专门面向医疗领域的AI模型，进一步拓展其在医疗行业的布局。（财联社）

芯联集成宣布扩产与拓展光互连制造能力

6月11日，特色工艺芯片制造龙头芯联集成公告称，拟与杭绍临空等相关方，合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元。芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台，其中包括55nm硅光芯片平台，该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。