硬科技早报 | 软银寻求60亿美元OpenAI保证金贷款的计划陷入停滞;阿里、腾讯发布高考填报智能体
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软银寻求60亿美元OpenAI保证金贷款的计划陷入停滞
6月10日,据媒体援引消息人士报道,软银集团正与潜在债权人就通过其持有的OpenAI股份作为抵押的保证金贷款筹集至少60亿美元一事进行的谈判,已陷入僵局。报道称,该公司正在考虑多种融资方案,并补充称,未来仍可能推进该保证金贷款计划。(财联社)
OpenAI洽谈租赁俄亥俄州10吉瓦数据中心
6月10日,据The Information援引两名直接知情人士的消息报道,OpenAI正就租赁俄亥俄州一个拟建的10吉瓦数据中心园区进行谈判,该交易可能包含英伟达的资金支持。
阿里、腾讯发布高考填报智能体
阿里旗下大模型应用千问6月10日发布了“千问高考志愿填报专家”,称其为“国内首个全周期高考志愿填报Agent”。腾讯的元宝和QQ浏览器则在6月5日推出“元宝高考通”,自称是“行业首个高考咨询师Agent”。此次阿里、腾讯纷纷发布高考志愿填报Agent(智能体),以争夺To C(面向消费者)用户。除高考外,围绕智能体开放自身生态,为用户使用智能体调用各类服务“铺路”,是近期大模型抢占消费者市场的重心。(财新)
甲骨文第四财季数据发布后盘后股价下跌超10%
6月10日,甲骨文(NYSE:ORCL)公布第四财季数据。调整后每股收益2.03美元,营收191.8亿美元,均超出市场预期。其同时上调了全年利润预期。但公司计划筹措高达400亿美元投入AI业务扩建引发市场担忧,其盘后股价大跌超10%。(财新)
美研报看空光电共封(CPO)产能引发美股光通信板块抛售潮
继美股投资者大幅抛售多家光通信企业股票后,6月10日,A股、港股光通信板块也迎来调整,CPO(共封装光学)、光模块等概念股均跌超3%。市场多将一篇来自科技智库SemiAnalysis在6月9日发布的研报,作为引发抛售的重要原因。这篇题为《电源关闭、灯光熄灭:800V直流推进受阻与CPO技术延期》的研报指出,行业此前对2027年规模化Scale Out CPO(横向扩展光电共封模块)交换机年出货6万至10万台的预测过于乐观,目前产能受制于系统集成和低良率挑战,无法达到这一目标,CPO大规模量产恐要推迟到2028-2029年。(财新)
摩尔线程MusaCoder正式开源
近日,摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型,其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench严格评测中,MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88.60%的成绩,超越Claude Opus 4.7、GLM-5.1、DeepSeek-V4 Pro、Kimi K2.6等主流SOTA代码模型,展现出在GPU原生Kernel生成任务上的领先性能。(新浪科技)
荣耀与微信首个AI智能体合作正式上线
6月10日,荣耀官宣与微信首个AI生态合作成果正式落地,覆盖荣耀全量机型。升级至指定版本以后,用户可通过荣耀YOYO快速向指定联系人发微信消息,拨打微信语音、视频通话。
台积电:芯片不排除涨价可能,但不会突然暴涨四五倍
据英国BBC6月10日早间报道,全球最大芯片代工制造商台积电透露,通胀正在推高经营成本,公司不排除涨价可能。不过,台积电CFO黄仁昭表示,台积电不会突然把价格提高到原来的四五倍。“我们反映的是自身价值。”同时,黄仁昭强调了台积电的“技术领先”和“制造卓越”,并否认AI热潮是“泡沫”。黄仁昭没有直接承诺涨价,但坦言通胀确实导致成本上升。(财联社)
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