无锡德科立拟融资至少2亿新元，或实现A股和新加坡双重上市

产联社编译

5月29日，据彭博社报道，A股上市公司无锡市德科立光电科技股份有限公司（Taclink Optoelectronics，以下简称德科立）正考虑赴新加坡交易所上市，若交易完成，可能成为首家在中国大陆上市后再赴新加坡上市的中国企业。

知情人士透露，德科立计划通过发行股票募集至少2亿新元（约1.56亿美元），目前正与海通国际和华侨银行合作推进相关发行方案。由于讨论仍处于保密阶段，发行规模、时间安排等细节仍有可能发生变化。

德科立、海通国际及华侨银行均未对此置评。

消息公布之际，新加坡交易所正加大力度吸引中国和东南亚企业赴当地上市，以扭转近年来退市数量持续超过新上市公司的局面。新加坡交易所此前已明确提出，希望通过引入更多中国科技和制造企业提升市场活跃度。

数据显示，2026年以来，新加坡IPO市场融资规模已达到9.12亿美元，而2025年同期仅有一家企业上市，融资总额约450万美元。

德科立是一家光学元件和精密光学产品制造商，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业视觉及人工智能相关设备领域。受AI产业链投资热潮推动，公司过去一年股价累计上涨超过3倍，目前市值接近380亿元人民币（约56亿美元）。

随着全球AI基础设施建设持续升温，市场普遍看好光学器件、传感器及高速连接等产业链环节的长期需求增长，德科立也因此成为近期A股AI硬件板块的重要受益者之一。

若成功赴新加坡上市，德科立将成为近年来少见选择香港以外市场进行二次上市的中国科技企业。过去两年，大部分A股公司海外融资首选香港市场，今年以来香港IPO融资规模已超过210亿美元。此次德科立转向新加坡，也反映出新加坡交易所正试图借助中国科技企业和东南亚资本市场需求，重塑其区域融资中心地位。