半导体行业迎来“中国规则”！华为正式发表半导体领域新定律

5月25日，据人民日报报道，在上海举行的2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬(τ)定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。​     ​    

过去几十年芯片行业一直遵循摩尔定律，核心思路就是“几何缩微”，把晶体管做小，让一块芯片上能塞进更多零件。近年来，摩尔定律这种“几何缩微”面临物理极限和经济效益的双重挑战：一是晶体管小到几十个原子的宽度后，电子会像漏水一样不受控制，导致芯片失效；二是建一条3纳米的生产线动辄需要近200亿美元，全球只有极少数代工厂能负担得起。​  

对此，“韬(τ)定律”提出半导体底层逻辑可以由“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，以系统性降低时间常数（韬τ）为目标，通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，实现半导体与电子系统的持续演进。这是一套贯穿器件、电路、芯片到系统的多层级协同优化体系。​     ​  

在此次主旨演讲中，何庭波详细讲解了华为如何把韬(τ)定律应用到智能手机和AI计算领域的实践。在过去六年的实践中，基于韬(τ)定律，华为已成功设计并量产了381款芯片，广泛覆盖了千行百业的需求。其中，将于2026年秋季面世的麒麟芯片，率先采用了逻辑折叠技术，性能大幅提升。预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。​     ​    

针对半导体行业未来的发展，何庭波表示：“未来一定属于开放合作。在韬(τ)定律的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作，共同推动半导体与电子产业持续发展。”​     ​    

来源：人民日报，华为官网