【产联资讯】碳化硅成AI“暗线”？Citrini报告引爆市场，千亿市场待重构

5月13日，曾亲赴霍尔木兹的独立研究机构Citrini发布报告，将碳化硅列为AI领域“最被低估的核心暗线”。报告预测，到2030年碳化硅衬底市场将成长至2000-3000亿元，其中AI数据中心和先进封装将贡献过半增量。受此刺激，美股Wolfspeed大涨，A股碳化硅板块连续两日集体异动。

碳化硅是一种高性能半导体材料，耐高压、耐高温、散热性好。它最早大规模应用于新能源汽车，比如特斯拉、比亚迪的800V高压平台主驱逆变器，能显著提升充电速度和能效。如今，它正从汽车“跨界”到AI数据中心和芯片封装，成为新刚需。

AI算力催生两大增长极

Citrini判断，碳化硅需求正从新能源车延伸至AI算力，AI数据中心与先进封装构成两大全新增量场景。

AI数据中心方面，行业正从54V向800V高压直流过渡，碳化硅是关键核心硬件，英伟达计划2027年规模化商用。先进封装方面，碳化硅热导率为硅的3倍，英伟达正评估将CoWoS中的硅中介层替换为碳化硅，若方案确立，每颗高端AI处理器都将内置SiC材料。

报告预测，到2030年AI数据中心将占碳化硅市场近一半份额，先进封装需求甚至可能超过传统功率市场。

产业变局：中国后来居上，美国先行者失速

碳化硅产业链呈“倒金字塔”结构，衬底和外延合计占成本70%。在6英寸向8英寸的代际切换中，中国企业迅速抢占份额，而昔日技术灯塔Wolfspeed深陷泥潭。

Wolfspeed曾最早量产6英寸、建成8英寸厂，份额一度超60%。但因产能节奏失控、巨额折旧压垮现金流，2025年申请破产重组。最新财报毛利率为-20.6%，仅AI业务环比增长约30%但难扭亏，成为“先发优势≠商业壁垒”的典型案例。

反观中国产业链快速崛起。2025年全球导电型碳化硅衬底市场，中国厂商合计份额超40%。天岳先进以27.6%居全球第一，8英寸份额达51.3%，与英飞凌、博世等头部客户建立合作。瀚天天成在全球外延片市场以31.6%份额居前列。经历2024-2025年价格战后，2026年6英寸衬底价格反弹，8英寸止跌企稳，行业从“产能过剩”转向“结构性偏紧”。

随着AI需求进一步释放，掌握8英寸高良率量产、车规级认证及AI客户生态的中国头部企业，有望成为这场千亿级变革的主导者。

数据来源
弗若斯特沙利文、Yole Group、日本富士经济、CASA Research、灼识咨询、行家说Research、Wind、Wolfspeed、英伟达、台积电

研报来源
Citrini AI供应链报告（2026年5月）、华源证券、长江证券、中信证券、摩根士丹利

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