华邦电子拟2030年导入EUV工艺研发14nm DRAM

2026年11月9日，华邦电子总经理陈沛铭在公开场合表示，公司将在第二代14nm级DRAM工艺中应用EUV光刻技术，目标于2030年实现量产导入。华邦已与ASML合作3.5年，相关员工正赴荷兰接受培训；首台EUV机台预计2年内交付，后续设备需等待3.5年。高雄Module B新建厂获713.63亿新台币（约143.94亿元人民币）预算支持，涵盖土建、机电及部分长周期设备，非全部投资。陈沛铭指出，AI数据中心建设对行业影响在2027–2028年有限，但2029年将取决于云服务商资金状况。（产联社）