欧盟投5.25亿欧元扶持芯片设计企业，欧洲相关企业全球市场份额不足1% 原创

产联社编译

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欧盟11月4日正式启动欧洲芯片设计平台（European Chips Design Platform），计划调动5.25亿欧元资金，支持欧洲芯片设计初创企业发展。其中，4.4亿欧元将用于企业研发补助，另有8500万欧元用于平台建设及运营。该平台将为初创企业提供芯片设计工具、设计支持服务和生产资源，帮助企业降低研发成本，加快芯片产品商业化。

据欧盟委员会11月4日发布的公告，该平台是《欧盟芯片法案》（EU Chips Act）框架下的重要项目，由欧盟委员会负责技术主权、安全与民主事务的执行副主席亨娜·维尔库宁（Henna Virkkunen）宣布启动。5.25亿欧元资金中，2.85亿欧元来自欧盟预算，另外2.4亿欧元来自参与欧洲芯片联合计划（Chips Joint Undertaking）的国家。

欧盟此次重点支持芯片设计，主要是为了弥补欧洲半导体产业链的薄弱环节。欧盟委员会指出，欧洲芯片设计企业目前在全球无晶圆厂芯片设计市场的营收占比不足1%。芯片设计是半导体产业链的重要环节，也是技术创新的主要来源之一。欧盟委员会认为，仅扩大芯片制造产能还不够，欧洲还需要培育更多本土芯片设计企业，为新建的芯片工厂提供稳定的订单需求。

新平台将为芯片设计企业提供设计工具、设计支持服务和知识产权模块，并帮助企业获得芯片制造产能。这些资源通常成本高昂，初创企业难以自行获取，欧盟希望借此降低企业开展芯片研发的门槛。

除提供技术资源外，平台还将根据企业发展阶段提供资金支持。早期初创企业可申请最高10万欧元的补助，用于芯片概念验证和原型开发；发展较为成熟的初创企业则可申请最高1600万欧元的补助，支持芯片进一步开发并推向商业市场。 企业还可通过欧洲芯片能力中心网络（Chip Competence Centres）获得申请指导。

在具体运营方面，该平台采用云端服务模式，由比利时微电子研究中心（imec）牵头的企业和机构联合体负责运营，获得欧洲芯片联合计划支持。8500万欧元平台投资将用于建设云端基础设施、运行维护服务，以及开发开源芯片设计工具。目前，已有20家初创企业参与平台的企业发展计划（EuroCDP venture development programmes），接受技术和商业培训，以推动研发成果转化为可销售的产品。

维尔库宁表示，欧洲芯片设计平台将帮助初创企业和中小企业克服研发成果转化过程中的障碍，使创新想法成为实际芯片产品。 她指出，欧盟正通过实际投资，而不仅仅是出台政策，推动实现技术自主目标。

该项目也是欧盟加强半导体产业自主能力的一部分。欧盟委员会此前于2026年6月提出包括《芯片法案2.0》（Chips Act 2.0）在内的技术主权政策方案，希望进一步扩大欧洲对先进及主流芯片的需求，支持本土芯片设计与制造，减少对外部供应链的依赖。

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