AI基建资金需求激增 全球金融机构警示估值与回报风险 原创

产联社编译

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人工智能投资热潮正在推动全球科技企业进入新一轮融资周期。随着芯片、数据中心和计算能力需求持续增长，科技企业需要筹集更多资金支持基础设施建设。不过，投资规模不断扩大也带来估值和回报风险，全球金融机构高管警告，人工智能行业可能出现市场调整，投资者需要警惕高估值企业面临的压力。

11月3日，据路透社报道，在香港金融管理局全球金融领袖投资峰会上，贝莱德集团（Blackstone）总裁乔恩·格雷（Jon Gray）、高盛首席执行官戴维·所罗门（David Solomon）等金融业高管讨论了人工智能投资的融资需求及潜在风险。全球科技企业今年的相关支出预计将超过7300亿美元，高于此前约7000亿美元的水平。

黑石集团（Blackstone）总裁乔恩·格雷（Jon Gray）表示，主要科技企业预计需要进一步筹集资金，以满足人工智能产业增长带来的庞大需求。目前，计算能力需求明显超过供应，数据中心建设和能源需求也十分庞大。他提到，Meta、谷歌和甲骨文正在进行股权融资，SpaceX和Anthropic也计划通过上市筹集资金。

高盛（Goldman Sachs）首席执行官所罗门（David Solomon）认为，尽管人工智能相关市场近期出现波动，但拥有良好业务前景的企业仍然能够获得融资。不过，行业高速增长也可能加剧市场波动，部分投资者可能选错投资标的并遭受损失，因此需要保持投资组合的平衡和多元化。

摩根大通（JPMorgan）副董事长丹尼尔·平托（Daniel Pinto）则表示，他看好人工智能的发展，但目前市场对相关企业未来营收和利润增长的预期过高。他认为，人工智能产业仍将保持增长，但实际增长速度可能低于市场预期，因此行业可能出现调整，其他估值较高的人工智能相关企业也可能受到冲击。

标普全球（S&P Global）此前预计，亚马逊、微软、Alphabet、甲骨文、Meta和SpaceX六家美国企业2025年至2030年在数据中心及其他人工智能相关资本支出上的投入将超过7万亿美元，而且至少到明年，这些企业的自由现金流仍可能为负。

城堡证券（Citadel Securities）首席执行官赵鹏表示，人工智能领域投资规模和增长速度庞大，令部分投资者难以准确评估企业价值。由于市场此前没有出现过类似规模的技术投资，投资者对这项技术未来能够创造多少收入仍缺乏足够认识，这种不确定性正在加剧市场波动。

摩根士丹利（Morgan Stanley）首席执行官泰德·皮克（Ted Pick）也指出，美国市场已出现接近调整的早期迹象，主要股指中多数股票的跌幅接近10%。

亚太科技企业融资规模明显扩大

尽管市场对人工智能投资回报存在分歧，融资活动仍在持续增长。伦敦证券交易所集团（LSEG）数据显示，2026年前三季度，亚太地区科技企业融资额达到1258亿美元，而2025年同期为360亿美元，增至上年同期的3倍以上。

融资增长主要由半导体和人工智能相关交易推动，其中包括中国芯片制造商长鑫存储（CXMT）规模达98亿美元的IPO，以及燧原科技（Enflame Technology）规模达9.106亿美元的上市融资。

人工智能基础设施领域的大额融资也在继续推进。上周，贝莱德集团与美国银行、花旗集团和摩根士丹利达成630亿美元融资安排，用于为Anthropic采购博通的人工智能芯片和网络设备。

格雷表示，资本成本上升以及市场部分投资者的怀疑态度可能放缓投资步伐，但整体趋势仍是投资规模继续扩大，企业对股权、债务等多种融资渠道的需求也将随之增加。

太平洋投资管理公司（PIMCO）首席执行官埃马纽埃尔·罗曼（Emmanuel Roman）表示，人工智能融资交易具有吸引力，公司预计还将参与更多相关交易。

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