芯联动力科技（绍兴）有限公司完成近20亿元C轮融资，投后估值20亿美元

11月2日，芯联动力科技（绍兴）有限公司完成近20亿元人民币C轮融资，投后估值达到20亿美元。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等产业资本参与。芯联动力董事长袁锋表示：“从新能源汽车供电到AI供电，能源与算力的基础设施正在同步跃迁。” 芯联动力主要聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售，其碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占全球约5%市场份额；在碳化硅功率模块细分领域，2026年有望跃居全球第四。（证券时报）