闪迪HBF晶粒流片完成 BiCS10拟2027年下半年量产

闪迪首款高带宽闪存（HBF）晶粒已完成流片并进入制造阶段，首批样品计划于2027年交付；BiCS10（332层）预计在2027年中至下半年量产。NBM长协已锁定FY27约50%、FY28约三分之二的位元出货，订单管道延伸至2030年。相关利好兑现需待2027年后，短期无催化。（产联社）