三星电子会长视察日本横滨实验室 推进韩日芯片先进封装合作
2026年9月，三星电子会长李在镕赴日本横滨，视察该公司新启用的芯片先进封装实验室。三星电子计划自2024年起五年内向该实验室投资400亿日元，依托日本半导体材料与专用设备企业优势，联合研发新一代低功耗AI芯片三维封装技术。报道指出，鉴于台积电先进封装产能已排满至2026年底，三星电子正凭借新一代高带宽存储芯片量产优势，加紧争夺AI芯片一站式代工订单。（产联社）
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