长电科技、通富微电三季报出炉 封测龙头业绩分化 原创

产联社编辑 | 黄钰慧

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【产联社】AI算力需求持续释放，半导体封装测试龙头长电科技、通富微电前三季度业绩双双增长。长电科技前三季度实现营业收入309.52亿元，同比增长7.96%；归母净利润16.17亿元，同比增长69.58%。通富微电前三季度营业收入248.85亿元，同比增长23.71%；归母净利润30.61亿元，同比增长255.68%。

从业绩表现看，通富微电收入增速领先，归母净利润规模及增幅均高于长电科技。但扣除非经常性损益后，长电科技前三季度净利润为15.61亿元，同比增长99.17%；通富微电为13.78亿元，同比增长77.10%。两家企业的主营业务相关盈利均有所改善，归母净利润与扣非净利润的增长差异值得关注。

半导体封测是芯片制造的后道环节。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片性能和集成度提出更高要求，先进封装的重要性持续上升。长电科技和通富微电均在扩大高端封装产能，业绩增长背后的业务结构变化，以及新产能的投入与释放情况，成为观察两家公司后续发展的重要线索。

10月30日，长电科技（600584.SH）收报49.00元/股，下跌5.53%，成交额35.28亿元，总市值约876.81亿元；通富微电（002156.SZ）收报40.72元/股，下跌3.67%，成交额25.08亿元，总市值约648.99亿元。、

营收均实现增长 ，利润表现有所分化

从收入规模看，长电科技前三季度营收高于通富微电，但通富微电增长更快，营收同比增速较长电科技高出15.75个百分点。两家公司归母净利润增速差距更为明显。

第三季度，两家公司收入均保持增长。长电科技实现营业收入114.25亿元，同比增长13.53%；归母净利润7.73亿元，同比增长59.99%；扣非净利润7.53亿元，同比增长117.43%。

通富微电同期实现营业收入88.44亿元，同比增长24.95%；归母净利润13.43亿元，同比增长199.54%；扣非净利润6.30亿元，同比增长76.30%。

从季度环比变化看，长电科技第三季度营收较第二季度增长约10.32%，归母净利润环比增长约39.38%；通富微电第三季度营收环比增长约3.33%，归母净利润则环比下降约3.26%。两家公司第三季度收入均较上一季度增加，但归母净利润走势有所不同。

不过，通富微电归母净利润的大幅增长，并不完全来自封测主营业务。三季报披露，公司前三季度非经常性损益净额为16.83亿元。

其中，金融资产和金融负债公允价值变动及处置相关损益为19.77亿元。该金额为相关损益项目的税前金额，不能直接等同于其对归母净利润的最终贡献，但相关收益确实对公司前三季度利润形成了明显影响。

相比之下，长电科技前三季度非经常性损益净额约为0.56亿元，归母净利润与扣非净利润之间差距较小。长电科技扣非净利润同比增长99.17%，通富微电增长77.10%，表明两家企业在归母净利润增速之外，主营业务相关盈利的增长表现有所不同。

业务结构调整，增长动力各有侧重

长电科技前三季度业绩改善，与运算电子、汽车电子等业务增长有关。公司三季报披露，前三季度运算电子业务收入同比增长54%，占营业收入的30.9%；汽车电子业务收入同比增长30%，占营业收入的11.3%。两个应用领域的收入增速均高于公司整体营收增速。

对于业绩增长原因，长电科技指出，人工智能相关基础设施及端侧领域需求快速增长，叠加国产半导体替代趋势和全球半导体行业景气度提升，带动客户订单增长。公司同时加快产能扩充，产能利用率维持高位，并持续优化产品结构和业务组合，增加高附加值产品比重。

业务结构变化也反映在盈利能力上。长电科技前三季度毛利率同比提升约2.3个百分点。第三季度单季毛利率为17.48%，同比提升3.23个百分点，环比提高1.80个百分点。公司在三季报中表示，智能制造和精益生产推动成本下降，带动毛利及净利润增长。

通富微电前三季度业绩增长同样与中高端封测产品收入增加有关。公司在三季报中表示，营业收入同比上升，特别是中高端产品营业收入明显增加；同时，公司围绕供应链及上下游开展产业投资，相关收益增厚了业绩。随着业务量增长，公司增加备货，三季度末存货达到59.07亿元，较上年末增长40%。同期应付账款较上年末增长38.40%，公司解释主要受设备投资增加及业务量增长影响。

通富微电此前在半年报中披露，其苏州工厂与通富超威槟城工厂上半年整体收入创历史新高，两地工厂通过资源整合、生产效率改善和成本控制优化运营。在AI和高算力产品需求增长背景下，公司持续推进高端产能扩充、生产空间拓展及设备升级，以提高相关产品的交付能力。

从盈利表现看，通富微电前三季度扣非净利润同比增长77.10%，第三季度单季扣非净利润同比增长76.30%，表明公司在剔除非经常性损益影响后仍实现了利润增长。公司前三季度毛利率约为15.89%，但三季报未披露能够与长电科技运算电子业务直接对应的收入分类，因此尚不能通过公开数据准确比较两家公司AI相关封测业务的收入规模及增速。

先进封装布局提速，产能建设进入投入期

长电科技和通富微电均在推进先进封装技术及产能布局，不过两家公司的投资方向和项目进展各有侧重。

长电科技正在加大先进封装资本投入。10月22日，公司公告拟将2026年投资计划由110.1亿元调增至182亿元，其中固定资产类投资由99.8亿元调增至173.1亿元。该调整已经董事会审议通过，尚需提交股东会审议。

10月27日，长电科技董事、首席财务长梁征在业绩说明会上表示，公司以高端先进封装为核心发展方向，追加投资主要投向先进封装相关产线建设。公司表示，当前下游客户先进封装需求持续增长，重点客户项目落地加快，因此需要同步推进先进产能建设及配套能力升级。

具体项目方面，长电科技此前已审议通过在上海临港“东方芯港”万祥工业园建设高端先进封测工厂，项目计划投资78亿元。截至三季报披露时，公司已完成相关全资子公司的设立和工商注册登记。此外，公司拟向特定对象发行A股，募集资金不超过65亿元，投向高性能计算高端先进封装平台扩产、高端电源模组先进封装测试产能升级、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能等项目。上述募资属于拟议安排，并非已经到账的资金。

通富微电则持续推进高性能计算领域的封装技术研发。公司半年报披露，以VISIONS先进封装平台为基础，通富微电布局多维堆叠、硅中介层和多芯片异构集成等技术，多款先进封装产品已经批量导入高性能计算、推理芯片等应用领域。同时，公司推进光电合封（CPO）技术研发，为数据中心高速光互连需求提供相关封装解决方案。

产能投入方面，通富微电三季报披露，截至9月末，公司在建工程达到61.73亿元，较上年末增长98.08%，主要由于业务量增长带动中高端产线投资增加。同期，公司其他非流动资产达到6.70亿元，较上年末增长100.84%，公司解释主要由于预付设备款和工程款增加。

持续扩产也使封测企业的资金使用情况受到关注。前三季度，长电科技经营活动产生的现金流量净额为43.00亿元，同比增长16.44%；通富微电为55.47亿元，同比增长1.47%。两家公司经营活动现金流量净额均为正，但增长幅度不同。需要注意的是，年度投资计划与在建工程余额属于不同统计口径，不能据此直接判断两家公司资本开支规模的高低。

对于两家封测企业而言，先进封装需求增长为业务扩张提供了机会，但产能建设仍需经过设备投入、客户验证和规模化生产等环节。后续新产能释放速度、订单转化及盈利表现，将是观察相关投资能否持续形成经营回报的重要指标。

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