三星HBM份额升至30%中段 目标2纳米订单同比翻倍

三季度，三星HBM市场份额升至30%中段高位。2026年一季度其份额约20%；率先实现HBM4量产交付后，二季度份额提升至33%，单季度再度提升约5个百分点，逼近40%。三星电子晶圆代工业务副总裁Kang Seok-chae表示：“8纳米及以下先进制程的需求远超产能，下半年产能利用率有望突破100%。2纳米制程方面，我们计划订单获取数量较去年翻一倍以上，夯实中长期增长底盘。（产联社）