参展指南｜2026日本国际半导体展SEMICON Japan将于12月在东京举行 原创

展会亮点

1. 预计汇聚1200余家参展企业及机构

2026日本国际半导体展（SEMICON Japan 2026）预计将有1200余家企业及机构参展，展览覆盖半导体制造全流程，涉及制造技术、设备、材料以及汽车、物联网等智能应用领域。

2. 聚焦人工智能与先进半导体技术

本届展会将展示人工智能（AI）、先进封装、半导体制造技术、材料及设备等领域的最新成果，同时关注生成式人工智能、数据中心、高性能计算、智能制造及机器人等技术应用。

3. 举办多场半导体技术专题峰会

展会将设置先进封装与芯粒峰会、先进设计创新峰会以及计量与检测峰会等专题活动。此外，技术展区还将关注量子技术、功率电子、氮化镓（GaN）等领域，展示半导体产业的技术发展方向。

4. 汇聚行业专家，促进国际交流

本届展会的研讨会活动将围绕70余个主题展开，汇集300余名专家，内容涵盖半导体技术、市场趋势、产业发展及人才培养等领域。展会还设置商务交流活动，为参展企业与全球行业代表建立联系。

展会简介

2026日本国际半导体展（SEMICON Japan 2026）将于12月9日至11日在日本东京举行，由国际半导体产业协会（SEMI）主办。

SEMICON Japan于1977年首次在东京举办，2026年将迎来第50届。本届展会将回顾半导体产业的发展历程，并展示人工智能、可持续发展、汽车、医疗及机器人等领域的半导体制造技术与创新成果。

展会基本信息

展会名称：2026日本国际半导体展（SEMICON Japan 2026）

展会时间：2026年12月9日到11日

举办国家：日本

举办地点：日本东京国际展览中心（Tokyo Big Sight）

展会议程

参展咨询

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