大众拟将中国研发汽车技术推向全球 2030年前率先落地南美｜出海·汽车 原创

产联社编译

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德国大众汽车集团计划在2030年前，将中国研发的紧凑级核心平台（CMP）和中国电子电气架构（CEA）应用于南美市场的新一代车型，并计划进一步推广至南非等市场。同时，大众还将扩大在中国生产的大众品牌和捷达品牌汽车的出口规模。这意味着大众在华研发的技术将不再只服务于中国市场，而是开始向海外推广。

据路透社10月28日报道，大众宣布，其位于安徽合肥的研发中心与中国合作伙伴共同开发的紧凑型整车平台（CMP）和配套中国电子电气架构（CEA），将应用于面向南美等海外市场的新一代车型。

大众汽车集团首席执行官奥博穆（Oliver Blume）表示，中国是大众重要的创新引擎，也正日益成为集团全球市场的产品和技术中心。大众将这一新方向称为“深耕中国，共赢全球”（In China, and beyond），标志着此前“在中国，为中国”本土化战略的进一步转变。

此次调整的背景，是大众在中国市场面临日益激烈的竞争。比亚迪、吉利等中国车企在电动汽车、软件技术和价格竞争方面取得优势，大众则面临市场份额下降的压力。

为提高竞争力，大众近年来加强与小鹏汽车、中国智能驾驶芯片企业地平线等中国企业的技术合作。其中，与小鹏联合开发的CEA电子电气架构可支持不同整车平台和动力类型，帮助大众开发能够通过软件持续升级的汽车。大众此前表示，其中国本土化研发模式最多可将车型开发周期缩短30%。

除了向海外推广技术，大众还计划在未来几年向南美和非洲出口更多中国制造的大众品牌及捷达品牌汽车。集团希望利用中国的研发和制造能力，降低成本，并提高在国际市场的竞争力。

不过，大众目前尚未计划将中国研发的相关车型推广至欧洲和北美市场。不过，大众旗下软件公司CARIAD中国区首席执行官韩三楚（Frank Han）表示，南美被选为首个海外应用市场，主要因为当地消费者对价格较为敏感，中国车企也已在该地区建立一定的市场基础。

韩三楚指出，从技术角度看，将中国研发的电子电气架构应用于欧洲车型是可行的，但是否采用仍需由德国总部决定，并考虑地缘政治等因素。

在技术研发方面，大众汽车集团（中国）10月28日正式发布本土自主研发的一体化技术矩阵VEGA，涵盖整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统三大核心技术。根据大众公布的计划，集团将于2027年推出850伏快充技术，并为L3级自动驾驶做好技术准备。

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