微软拟发行250亿美元AI融资债 结束九年发债空窗期
2026年10月下旬,微软公司计划发行总额至少250亿美元(约合1670亿元人民币)的美国投资级债券,为人工智能领域大规模投入筹措资金。此举距其上一次发债已逾九年,系2017年以来首次。债券将分最多10个期限档,跨度2至40年,其中2066年到期品种初始利差最高达美债+135基点。富国银行、摩根大通与瑞银担任承销商。募集资金用于一般企业用途及资本开支。作为全球仅两家获穆迪与标普AAA评级的美企之一,此次发行被视为市场对AI长期投入信心的关键风向标。(产联社)
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