三星电子Q3营业利润同比增长783.1%，半导体业务贡献突出 原创

产联社编译

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韩国科技企业三星电子（Samsung Electronics）第三季度营收和营业利润再创新高，半导体业务贡献了绝大部分营业利润。不过，存储器等零部件涨价也增加了终端产品业务的成本压力，该业务仍处于亏损状态。

营收与营业利润创新高，汇率带来负面影响

10月29日，三星电子发布第三季度业绩，合并营收约195.3万亿韩元（约9821.97亿元人民币），同比增长126.9%、环比增长14%；合并营业利润约107.4万亿韩元（约5401.33亿元人民币），同比增长783.1%、环比增长20%。其中，同比增幅出自韩联社同日报道，环比增幅则来自三星官方公告。

三星电子表示，营收和营业利润连续第四个季度同时刷新历史纪录，公司成为全球科技企业中首家季度营业利润突破100万亿韩元（约5029.17亿元人民币）的企业。

公司同时表示，尽管第三季度营业利润实现环比增长，但美元、欧元等货币兑韩元汇率下降仍带来约10万亿韩元（约502.92亿元人民币）的环比负面影响，影响主要集中在零部件业务。

半导体业务强劲，终端产品承受成本压力

第三季度，负责半导体业务的设备解决方案（Device Solutions，DS）部门实现营收147.1万亿韩元（约7397.91亿元人民币）、营业利润106.5万亿韩元（约5356.07亿元人民币）。AI需求增长带动第六代高带宽存储器HBM4销售扩大，服务器固态硬盘（SSD）需求增长也推动存储业务创下季度纪录。

晶圆代工业务受益于HBM基础芯片营收增长，以及面向全球客户的先进制程产品销售扩大，业绩显著改善，并持续获得包括大型数据中心运营商在内的2纳米高性能计算客户订单。

负责手机、电视和家电等终端产品的设备体验（Device eXperience，DX）部门营收为52.1万亿韩元（约2620.20亿元人民币），营业亏损0.8万亿韩元（约40.23亿元人民币）。

移动体验（MX）业务受Galaxy Z Fold8等旗舰新品上市带动，营收环比、同比均增长。尽管存储器价格上涨等因素增加了成本负担，但高端产品销售占比提高，带动平均售价（ASP）上升，业绩较上一季度改善。

预计需求持续强劲，今年计划资本支出84.4万亿韩元

三星电子预计，第四季度半导体业务将继续带动整体业绩增长；随着AI智能体加速应用，半导体需求将保持强劲。公司计划扩大HBM4、高性能DDR5及服务器SSD等产品销售，并扩大4纳米、2纳米先进制程量产。

展望2027年，公司预计AI投资热潮将延续、半导体供应持续紧张，存储需求将显著超过供给。届时，公司将推进HBM4E量产，并通过位于美国得克萨斯州的晶圆厂，加快推进采用2纳米先进制程的人工智能（AI）及高性能计算（HPC）芯片的量产进程。

资本支出方面，三星电子2026年全年计划投入84.4万亿韩元（约4244.62亿元人民币），重点投向新晶圆厂等基础设施建设及现有产线性能提升。其中DS部门计划投入76.8万亿韩元（约3862.40亿元人民币）、显示业务计划投入约3.9万亿韩元（约196.14亿元人民币）。

第三季度现金分红30万亿韩元（约1508.75亿元人民币）

公司宣布，第三季度普通股及优先股每股现金分红均为4601韩元（约23.14元人民币），合计30万亿韩元（约1508.75亿元人民币）。2026年股东回报总规模为90万亿至110万亿韩元（约4526.25亿至5532.09亿元人民币），扣除已执行或已确定的35万亿韩元（约1760.21亿元人民币），剩余资金约为55万亿至75万亿韩元（约2766.04亿至3771.88亿元人民币），将通过现金分红及较大规模股票回购、注销等方式返还股东。

公司计划于2027年1月底确定并公布下一期股东回报政策，以及2026年剩余资金的最终回报规模和具体实施方案。

文中人民币金额按1元人民币约合198.8韩元折算。

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