瑞芯微三季度净利增长九成 PCB交付延迟致部分芯片订单顺延

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瑞芯微三季度归母净利润同比增长90.49%,环比下降约10.7%。公司称,PCB交付延迟影响下游整机生产,部分芯片订单顺延,预计四季度恢复,并计划在四季度推动新品放量。

产联社编辑 | 黄钰慧

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图片由AI生成

【产联社】瑞芯微三季度营收和归母净利润同比增长,但下游生产延迟也影响了部分芯片订单。瑞芯微(603893.SH)10月26日晚披露2026年三季报,第三季度实现营业收入15.73亿元,同比增长43.57%;归母净利润4.73亿元,同比增长90.49%。

根据公司半年报和一季报数据计算,第二季度归母净利润约5.30亿元,第三季度环比下降约10.7%。

瑞芯微在三季报中解释,PCB原材料供应短缺、交付周期拉长,影响下游终端产品生产,部分芯片订单因此向后顺延。公司预计相关订单将在四季度恢复。

二级市场方面,10月27日,瑞芯微收报193.00元/股,较前一交易日下跌8.18%,总市值约817.16亿元。当日成交额32.58亿元,换手率3.85%。

净利增速高于营收

前三季度,瑞芯微利润增速高于收入增速,扣除非经常性损益后仍保持较高增长。

公司同期实现营业收入44.49亿元,同比增长41.64%;归母净利润13.32亿元,同比增长70.90%;扣非归母净利润13.01亿元,同比增长72.09%。瑞芯微将收入增长归因于市场需求增长、芯片销售收入增加。

公司也在增加研发投入。前三季度研发费用约6亿元,上年同期约4.50亿元;同期综合毛利率为46.37%。

不过,经营活动产生的现金流量净额为8.82亿元,同比增长4.13%,增速低于同期归母净利润增速;截至9月末,公司存货为18.84亿元,上年末为12.54亿元。

机器人等端侧AI应用继续扩展

瑞芯微在三季报中称,机器人、汽车电子、机器视觉和工业应用等端侧AI产品线保持高速增长,并以“类似Microduck的新质生产力产品不断涌现”说明应用进展;不过,报告没有单独披露Microduck对公司业绩的贡献。

按照开发商Pollen Robotics于8月27日发布的介绍,Microduck是一款高约25厘米、重量不足800克的双足机器人,发布时预售价为399美元,不含税费和运费;它能够行走、蹲下、坐下,跌倒后可从多种姿势重新站起,还能用可活动的喙夹取物体。

Pollen Robotics的官方代码库确认,Microduck采用RK3566芯片,运行的软件负责运动控制、摄像头、无线通信和软件更新等任务;其中,运动控制程序根据训练得到的动作策略,驱动机器人的15个舵机。

Microduck也面向希望自行开发机器人动作的用户。Pollen Robotics介绍,其开放的软件涵盖机器人控制、仿真、训练及部署,开发者可以先在模拟环境中训练动作,再部署到实体机器人上,观察效果并继续调整;开发商将其定位为探索机器人运动和学习方法的平台。

PCB紧缺影响下游整机生产

瑞芯微披露的供应压力,既包括上游涨价,也包括零部件交付延迟。

公司称,今年上半年存储、电阻电容等生产资料价格持续上涨,影响从供应链传导至三季度终端销售市场,终端市场仍处于调整消化阶段。公司同时说明,自身产品中内置存储的产品占比较小。

三季度PCB供应紧张进一步影响了下游生产。瑞芯微解释,端侧AI产品种类多、应用分散,受到PCB紧缺的影响比成熟产业更明显,PCB原材料短缺、交付周期拉长,使下游终端产品生产推迟,芯片订单也随之延后。

对于后续供应,瑞芯微仍持谨慎态度。公司在三季报中提示,随着未来AI数据中心投资可能快速增长,未来几个季度上游原材料供应面临挑战,可能出现不同材料轮番短缺、影响整体生产的情况;公司将拓展供应渠道,并利用自身与供应商的合作关系及信用,协助客户应对供应风险。

新品放量看四季度

瑞芯微预计,四季度新品出货将带来新的业务增量。

公司披露,协处理器RK182X的多个产品线已进入产品发布、项目量产阶段,RK3572等新品已在三季度量产。公司预计,RK182X将在四季度放量,RK3572也将在四季度大规模出货。

这两类芯片承担的任务有所不同。瑞芯微在今年5月披露的业绩说明会记录中介绍,RK3588、RK3576、RK3572等主控芯片负责通用计算、控制和执行,RK182X系列协处理器则侧重运行端侧大模型,承担感知、推理决策等AI任务。

具体应用已在半年报中有所呈现。瑞芯微介绍,搭载RK1828的商用清洁机器人能够在离线状态下识别污渍、规划路径和补扫作业区域。在车载AI设备中,主控芯片与协处理器配合,可在本地处理语音、视觉和传感信息。这些案例对应的是公司已披露的芯片应用能力,并非新增订单或收入数据。

后续产品也在接续推进。瑞芯微在三季报中表示,新一代协处理器计划年内发布,RK3668即将投产,RK3688随后推出。公司希望通过主控芯片与协处理器配合,满足更多端侧AI产品、尤其是本地运行大模型的设备需求。

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