博通与四家金融机构达成630亿美元协议，支持Anthropic采购AI算力设备 原创

产联社编译

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美国半导体企业博通（Broadcom）已与美国银行（Bank of America）、黑石集团（Blackstone）、花旗集团（Citigroup）和摩根士丹利（Morgan Stanley）达成一项总额达630亿美元的融资协议，为人工智能（AI）公司Anthropic采购芯片提供资金支持。

10月26日，美国银行、黑石集团、花旗集团和摩根士丹利发表联合声明，公布了上述融资安排。根据协议，四家金融机构将为新设立的特殊目的实体（SPV）提供融资，由该实体购买博通生产的人工智能芯片及网络设备，再将这些设备租赁给Anthropic使用。相关设备预计于2027自然年度开始交付。

美国银行、花旗集团和摩根士丹利负责安排优先级较高的第一留置权融资，黑石集团则提供第二留置权融资中已承诺的部分。

与此同时，博通将向特殊目的实体提供剩余价值支持（Residual Value Support），为优先级较高的融资提供保障。根据博通公布的交易说明，如果相关AI设备的剩余价值不足以覆盖约定的融资保障金额，博通可能需要承担相应差额。公司预计，这项安排下的风险敞口峰值约为430亿美元，并将随租赁款项偿付逐步下降。这属于潜在担保责任，而非博通需要立即支付的现金。

此次630亿美元的融资协议，是博通此前筹划的人工智能芯片融资计划的进一步落实。此前，彭博社本月早些时候曾报道，博通联合多家华尔街金融机构，计划筹集约600亿美元的新融资，用于支持Anthropic及其他企业采购人工智能芯片。其中，参与融资安排的银行包括美国银行、花旗集团和摩根士丹利。

这项交易经过数周筹备，受到华尔街和硅谷的广泛关注。随着数据中心建设面临的反对声音增多，以及市场对未来人工智能需求的担忧加剧，这笔大规模融资能否顺利达成，也被视为观察投资者是否仍愿意支持AI基础设施建设的重要信号。

对于博通而言，此次交易有助于扩大其芯片及其他数据中心设备的销售规模，支持其与英伟达（Nvidia）进一步展开竞争。除此之外，此次融资也将为Anthropic提供更多计算资源，以满足其人工智能模型开发不断增长的算力需求。

近年来，人工智能基础设施建设已通过债务融资筹集数千亿美元资金，其中大部分用于数据中心建设。与此同时，专门用于采购芯片和服务器的融资交易也不断增加。

今年8月，英伟达也宣布与包括黑石集团在内的六家大型金融机构建立合作关系，计划为人工智能领域筹集超过5000亿美元资金，其中包括帮助客户为购买英伟达芯片提供融资。

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