荷兰半导体设备制造商Besi Q3订单额同比增长96% 原创

产联社编译

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荷兰半导体设备制造商BE Semiconductor Industries（简称Besi）第三季度订单额达到3.426亿欧元，同比增长96%，环比增长17%，超过分析师此前预期的2.98亿欧元。人工智能（AI）数据中心建设需求强劲，是推动公司订单额增长的重要因素。

10月22日，Besi于当天公布其第三季度业绩。Besi公司主要生产用于芯片组装和封装的设备，重点发展混合键合技术（Hybrid Bonding）。这项技术可以将上下堆叠的芯片直接连接起来，提高芯片之间的数据传输速度，同时降低能耗，因而受到AI芯片制造商的关注，也成为公司第三季度业绩增长的重要原因。

Besi表示，其2026年以来获得的混合键合设备订单，已经超过其2025年全年订单量的两倍。随着AI数据中心持续扩建，公司看好这项技术的市场需求。

不过，混合键合技术的大规模应用仍存在不确定性。投资者此前担心，美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）等存储芯片制造商将该技术应用于高带宽存储器（HBM）的时间可能晚于此前预期。

除此之外，研究机构SemiAnalysis此前称，荷兰另一家半导体设备巨头阿斯麦（ASML）可能进入混合键合市场，与Besi展开竞争。对此，Besi公司首席执行官理查德·布利克曼（Richard Blickman）表示，Besi并不认为阿斯麦是混合键合领域的竞争对手。

据布利克曼了解，阿斯麦关注的是未来十年芯片内部的三维晶体管堆叠技术，与Besi的混合键合业务有所不同。目前，两家公司还在合作提高Besi设备放置芯片时的定位精度。

展望未来，Besi对第四季度营收的预测仍较为谨慎。公司第三季度营收为2.834亿欧元，预计第四季度营收将在这一水平上下浮动5%，总体基本持平，低于分析师预期的2.915亿欧元。

布利克曼解释称，第四季度营收增长有限并非因为项目延期，而是设备交付时间需要与客户生产线的准备进度相匹配。

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